[发明专利]甲基磺酸水溶液脱胶工艺无效
| 申请号： | 201110321842.3 | 申请日： | 2011-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN102500569A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 刘宏华;王欣;杨风彦;袁仲明 | 申请（专利权）人： | 高佳太阳能股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/08 | 分类号： | B08B3/08;B08B3/10;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 陈慧珍 |
| 地址： | 214174 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 甲基 水溶液 脱胶 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种甲基磺酸水溶液脱胶工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、在脱胶机酸浸泡槽中加入一定量的水，设定加热温度，打开开关进行加热；b、在脱胶机酸浸泡槽中加入一定量配制好浓度的甲基磺酸；c、将经冲洗和超声洗过的硅片与切割基板一并放入酸浸泡槽中浸泡一段时间；d、将切割基板通过专用工具升起，将少量未脱落的硅片取下。
2.根据权利要求1所述的甲基磺酸水溶液脱胶工艺，其特征在于，所述的步骤a中，设定的加热温度一般不超过70℃。
3.根据权利要求1所述的甲基磺酸水溶液脱胶工艺，其特征在于，所述的步骤c中，浸泡时间为100～400秒。
4.根据权利要求1所述的甲基磺酸水溶液脱胶工艺，其特征在于，所述脱胶机酸浸泡槽中加入的甲基磺酸浓度为1％时，其加热温度设定为60℃，浸泡时间为300秒。
5.根据权利要求1所述的甲基磺酸水溶液脱胶工艺，其特征在于，所述脱胶机酸浸泡槽中加入的甲基磺酸浓度为10％时，其加热温度设定为55℃，浸泡时间为200秒。
6.根据权利要求1所述的甲基磺酸水溶液脱胶工艺，其特征在于，所述脱胶机酸浸泡槽中加入的甲基磺酸浓度为99％时，其加热温度设定为40℃，浸泡时间为150秒。
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