[发明专利]半导体封装件及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体封装件，尤指一种具有微机电组件的半导体封装件。

背景技术

随着科技发展日新月异，半导体工艺技术的进步，各种电子组件微小化已成一种趋势。将各式机械组件和电子组件整合缩小至纳米尺寸以制成纳米科技产品，已为一门新的学问。因此发展出微机电系统(Micro Electro Mechanical system，MEMS)，将传统的机械组件利用半导体工艺的曝光、显影、蚀刻等图案化方法制成微小的组件，配合这些组件经由电性转换而得到欲侦测的信号，如压力传感器、流量传感器、加速度计、陀螺仪等。微机电系统已经普遍应用在多个领域，如医学、汽车、手机、卫星定位系统(GPS)等。微机电系统通过整合电子、电机、机械、材料、化工等各领域的知识，以目前半导体技术制造各种微细加工技术，可将微机电组件设置于芯片的表面上，并以保护罩或底胶进行封装保护，而得到微机电封装结构，且微机电系统也应用于光电、通信及生物科技等领域，将电子组件微小化，可大幅缩小电子组件的体积、并且提高系统效率，以降低生产成本。此外，微机电组件芯片不同于传统封装体的芯片，其表面组件容易因外界因素损坏而造成产品可靠度问题，故微机电封装占整体的生产成本50～95％，因而微机电组件的封装为一技术瓶颈。且随着现今电子产品微小化的需求，亟须提供一种大幅缩小系统体积的封装结构。

参阅图1，其为现有半导体封装件1的剖面示意图，如图1所示，该半导体封装件1包含微机电芯片10、盖体12、半导体芯片14、保护胶体18以及基板16，其中，盖体12通过封盖该微机电芯片10以保护微机电组件13免于受外在环境的湿气、灰尘等因素干扰。此外，通过利用第一焊线11a电性连接该微机电芯片10的该导电垫102和该半导体芯片14的第一导电垫142；第二焊线11b则电性连接该半导体芯片14的第二导电垫144与基板的焊垫162。然而，该现有半导体封装件1的微机电芯片10和半导体芯片14并排设于基板16上导致该保护胶体18体积无法缩小，无法达到目前科技所需求的轻、薄、短、小的要求。

因此，如何克服现有技术的种种问题，实为一重要课题。

发明内容

为解决上述现有技术的种种问题，本发明的主要目的在于提出半导体封装件及其制法，可缩小半导体封装件的尺寸。

本发明所提供的半导体封装件包括：微机电芯片；设于该微机电芯片上的盖体；设于该盖体上的电子组件，且该电子组件具有多个第一连接垫和第二连接垫；用以电性连接该第一连接垫与该微机电芯片的多个第一导电组件；分别形成于该第二连接垫上的多个第二导电组件；以及形成于该微机电芯片上的保护胶体，以包覆该盖体、电子组件、第一导电组件及第二导电组件，且该第二导电组件外露出该保护胶体。

本发明还提供一种半导体封装件的制法，包括下列步骤：提供一具有多个微机电组件的晶片，且该晶片上设有对应封盖该微机电组件的盖体；于该盖体上设置具有多个第一连接垫和第二连接垫的电子组件；以多个第一导电组件电性连接该第一连接垫和晶片，并于该第二连接垫上形成第二导电组件；以及于该晶片上形成保护胶体，以包覆该盖体、电子组件、第一导电组件及第二导电组件，且该第二导电组件外露出该保护胶体。

由上可知，本发明以堆栈方式形成半导体封装件，将该电子组件设置于盖体上，且该电子组件上具有多个第一连接垫与该第二连接垫，而于该第一连接垫上形成第一导电组件，并电性连接该微机电芯片。另外，于该第二连接垫上形成第二导电组件，并令其外露出保护胶体。因此，本发明的半导体封装件为一高集成化的封装件，不仅缩小半导体封装件体积，并提高单位面积的利用率。

附图说明

图1为现有半导体封装件的剖面示意图；

图2A至图2F为本发明第一实施例的半导体封装件的制法示意图，其中，图2E’为形成线路增层结构的示意图，图2F’用于显示电子组件未错位伸出该盖体外；

图3A至图3C为本发明第二实施例的半导体封装件的制法示意图；以及

图4为本发明第三实施例的半导体封装件的示意图。

主要组件符号说明

1                  半导体封装件

10，20’           微机电芯片

12，22             盖体

13，23             微机电组件

14，24             半导体芯片

16                 基板

18                 保护胶体