[发明专利]半导体封装件及其制法

权利要求书

1.一种半导体封装件，包括：

微机电芯片；

盖体，其设于该微机电芯片上；

电子组件，其设于该盖体上，并具有多个第一连接垫和第二连接垫；

多个第一导电组件，其用以电性连接该第一连接垫与该微机电芯片；

多个第二导电组件，其分别形成于该第二连接垫上；以及

保护胶体，其形成于该微机电芯片上，以覆盖该盖体、电子组件、第一导电组件及第二导电组件，且该第二导电组件外露出该保护胶体。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该半导体封装件还包括形成于该保护胶体上的线路增层结构，该线路增层结构具有焊垫。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二导电组件为金属柱、焊块或焊线。

4.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电子组件以错位方式设于该盖体上。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该第二导电组件高度小于100μm。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，该电子组件为特定应用集成电路芯片。

7.一种半导体封装件的制法，包括下列步骤：

提供一具有多个微机电组件的晶片，且该晶片上设有对应封盖该微机电组件的盖体；

于该盖体上设置具有多个第一连接垫和第二连接垫的电子组件；

以多个第一导电组件电性连接该第一连接垫和晶片，并于该第二连接垫上形成第二导电组件；以及

于该晶片上形成保护胶体，以覆盖该盖体、电子组件、第一导电组件及第二导电组件，且该第二导电组件外露出该保护胶体。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括于该保护胶体上形成具有焊垫的线路增层结构。

9.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该制法还包括切割包含该保护胶体的晶片，以形成多个分离的半导体封装件。

10.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，第二导电组件为金属柱、焊块或焊线。

11.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，通过研磨该保护胶体顶面以外露出该第二导电组件。

12.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该电子组件以错位方式设于该盖体上。

13.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该第二导电组件高度小于100μm。

14.根据权利要求7所述的半导体封装件的制法，其特征在于，该电子组件为特定应用集成电路芯片。