[发明专利]半导体集成电路和包括半导体集成电路的半导体系统有效
申请号: | 201110316084.6 | 申请日: | 2011-10-18 |
公开(公告)号: | CN102737703A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 高在范;李锺天;边相镇 | 申请(专利权)人: | 海力士半导体有限公司 |
主分类号: | G11C7/22 | 分类号: | G11C7/22 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 郭放;许伟群 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 集成电路 包括 系统 | ||
1.一种半导体集成电路,包括:
多个半导体芯片,所述多个半导体芯片响应于多个芯片选择信号而分别被选择;以及
芯片选择信号发生器,所述芯片选择信号发生器被配置为响应于用于决定是否驱动所述半导体芯片的一个第一控制信号和用于从所述半导体芯片中选择至少一个半导体芯片的至少一个第二控制信号,来产生所述芯片选择信号。
2.如权利要求1所述的半导体集成电路,还包括:多个焊盘,所述多个焊盘被配置为接收所述第一控制信号和所述至少一个第二控制信号。
3.如权利要求2所述的半导体集成电路,其中,所述焊盘的数量小于或等于所述半导体芯片的数量。
4.如权利要求1所述的半导体集成电路,其中,所述第一控制信号和所述至少一个第二控制信号是经编码的信号。
5.如权利要求4所述的半导体集成电路,其中,所述芯片选择信号发生器通过将所述第一控制信号和所述至少一个第二控制信号译码来产生所述芯片选择信号。
6.如权利要求5所述的半导体集成电路,其中,所述芯片选择信号发生器包括:
反相单元,所述反相单元用于将所述第一控制信号和所述至少一个第二控制信号反相,并输出反相的信号;以及
逻辑组合单元,所述逻辑组合单元用于对所述至少一个第二控制信号和所述反相单元的输出信号执行逻辑组合,并输出所述芯片选择信号。
7.如权利要求1所述的半导体集成电路,其中,当为双裸片封装DDP提供所述半导体芯片时,所述芯片选择信号发生器响应于所述第一控制信号和一个第二控制信号来产生两个芯片选择信号。
8.如权利要求1所述的半导体集成电路,其中,当为四裸片封装QDP提供所述半导体芯片时,所述芯片选择信号发生器响应于所述第一控制信号和两个第二控制信号来产生四个芯片选择信号。
9.一种半导体集成电路,包括:
多个半导体芯片,所述多个半导体芯片响应于多个芯片选择信号而分别被选择;以及
芯片选择信号发生器,所述芯片选择信号发生器被配置为响应于用于决定是否驱动所述半导体芯片的至少一个第一控制信号和用于从所述半导体芯片中选择至少一个半导体芯片的一个第二控制信号,来产生所述芯片选择信号。
10.如权利要求9所述的半导体集成电路,还包括:
多个焊盘,所述多个焊盘被配置为接收所述至少一个第一控制信号和所述第二控制信号。
11.如权利要求10所述的半导体集成电路,其中,所述焊盘的数量小于或等于所述半导体芯片的数量。
12.如权利要求9所述的半导体集成电路,其中,所述至少一个第一控制信号和所述第二控制信号是经编码的信号。
13.如权利要求12所述的半导体集成电路,其中,所述芯片选择信号发生器通过将所述至少一个第一控制信号和所述第二控制信号译码来产生所述芯片选择信号。
14.如权利要求13所述的半导体集成电路,其中,所述芯片选择信号发生器包括:
反相单元,所述反相单元用于将所述至少一个第一控制信号和所述第二控制信号反相,并输出反相的信号;以及
逻辑组合单元,所述逻辑组合单元用于对所述第二控制信号和所述反相单元的输出信号执行逻辑组合,并输出所述芯片选择信号。
15.如权利要求9所述的半导体集成电路,其中,当所述半导体芯片被设置为双裸片封装DDP时,所述芯片选择信号发生器响应于一个第一控制信号和所述第二控制信号来产生两个芯片选择信号。
16.如权利要求9所述的半导体集成电路,其中,当所述半导体芯片被设置为四裸片封装QDP时,所述芯片选择信号发生器响应于两个第一控制信号和所述第二控制信号来产生四个芯片选择信号。
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