[发明专利]解决PCB板线路油薄的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)制作领域，尤其涉及一种解决PCB板线路油薄的方法。

背景技术

目前，在对PCB板进行阻焊加工过程中，针对PCB板线路油厚以及BGA(Ball Grid Array)位置与SMT(Surface Mounted Technology)位置油厚高度有控制要求时，采用传统的一次印油或两次印油已难以同时满足线路油厚要求及BGA位置与SMT位置油厚高度控制要求，需采用新的方法加以改善。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种解决PCB板线路油薄的方法，通过对线路位置进行两次印油，而在BAG位置与SMT位置只进行一次印油，有效改善PCB板线路油薄问题，同时有效避免BAG位置与SMT位置油厚超标风险。

为实现上述目的，本发明提供一种解决PCB板线路油薄的方法，包括如下步骤：

步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；

步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；

步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。

所述步骤2中，进行所述丝印线路处理时，丝印菲林在线路位置做下油区，丝印菲林在BGA位置及SMT位置做挡油区，进行所述第一次曝光处理时，曝光菲林对应线路位置做透光区，曝光菲林对应BGA位置以及SMT位置做挡光区。

所述丝印线路时的油墨粘度小于所述整板丝印时的油墨粘度。

所述步骤2中，丝印线路时的油墨粘度为100～120dpa.s，所述整板丝印时的油墨粘度为140～160dpa.s。

所述步骤2中，丝印线路时，网版T数为55T或62T，油墨粘度为100～120dpa.s。

所述步骤3中，整板丝印时，网版T数为43T或48T，油墨粘度为140～160dpa。

所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。

所述步骤3中，在第二次显影处理后与第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。

本发明的有益效果：本发明的解决PCB板线路油薄的方法，通过先进行丝印路线，再进行整板丝印，即将线路部分挑出来单独制作，只在线路位置进行两次丝印油墨，可有效改善孤立线路油厚要求；并且在BGA位置及SMT位置只进行一次丝印油墨，即有效避免此区域因油厚超标带来的可焊性不良风险，又有效改善因整体油厚过厚导致的显影不良及断桥风险。

为更进一步阐述本发明为实现预定目的所采取的技术手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，应当可由此得到深入且具体的了解，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本发明解决PCB板线路油薄的方法的流程示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明解决PCB板线路油薄的方法，包括如下步骤：

步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；

步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；

步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。

所述步骤2中，进行所述丝印线路处理时，丝印菲林在线路位置做下油区，丝印菲林在BGA位置及SMT位置做挡油区，进行所述第一次曝光处理时，曝光菲林对应线路位置做透光区，曝光菲林对应BGA位置以及SMT位置做挡光区。

所述丝印线路时的油墨粘度小于所述整板丝印时的油墨粘度。