[发明专利]解决PCB板线路油薄的方法有效
| 申请号： | 201110315973.0 | 申请日： | 2011-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN102510664A | 公开（公告）日： | 2012-06-20 |
| 发明（设计）人： | 邢玉伟;易雁;曾红;曾志军 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 解决 pcb 线路 方法 | ||
1.一种解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：提供PCB板，该PCB板上设有线路位置、BGA位置及SMT位置；
步骤2：对PCB板进行如下处理：丝印线路→第一次预烤→第一次曝光→第一次显影→第一次后烤，在进行所述丝印线路处理时，只在线路位置丝印油墨，BGA位置及SMT位置不丝印油墨；
步骤3：对经过步骤2处理后的PCB板进行如下处理：塞孔→整板丝印→第二次预烤→第二次曝光→第二次显影→第二次后烤，在进行所述整板丝印处理时，对线路位置、BGA位置以及SMT位置同时进行丝印油墨。
2.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤2中，进行所述丝印线路处理时，丝印菲林在线路位置做下油区，丝印菲林在BGA位置及SMT位置做挡油区，进行所述第一次曝光处理时，曝光菲林对应线路位置做透光区，曝光菲林对应BGA位置以及SMT位置做挡光区。
3.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述丝印线路时的油墨粘度小于所述整板丝印时的油墨粘度。
4.如权利要求3所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤2中，丝印线路时的油墨粘度为100～120dpa.s，所述整板丝印时的油墨粘度为140～160dpa.s。
5.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤2中，丝印线路时，网版T数为55T或62T，油墨粘度为100～120dpa.s。
6.如权利要求1或5所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤3中，整板丝印时，网版T数为43T或48T，油墨粘度为140～160dpa。
7.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤2中，在第一次显影处理后与第一次后烤处理前，还包括进行第一检板处理。
8.如权利要求1所述的解决PCB板线路油薄的方法，其特征在于，所述步骤3中，在第二次显影处理后与第二次后烤处理前，还包括进行第二检板处理。
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