[发明专利]一种LED芯片发光角度、分布的测试方法无效
申请号: | 201110309198.8 | 申请日: | 2011-10-13 |
公开(公告)号: | CN102445270A | 公开(公告)日: | 2012-05-09 |
发明(设计)人: | 王礼中;薛旭杰;陶淳;张黎鑫;李玉荣;樊美荣 | 申请(专利权)人: | 上海蓝光科技有限公司 |
主分类号: | G01J1/00 | 分类号: | G01J1/00;G01C1/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 芯片 发光 角度 分布 测试 方法 | ||
1.一种LED芯片发光角度、分布的测试方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
步骤一,选择LED支架,在该LED支架的中心或圆心上点上少量银胶或绝缘胶;
步骤二,采用背面刺晶的方式将芯片粘在银胶或绝缘胶上,并保证芯片在LED支架上左右、上下对称;
步骤三,将带有LED芯片的LED支架放在烤箱中烘烤,时间为30~50分钟;
步骤四,将带有LED芯片的LED支架沿β方向或α方向选取测试点测试其发光强度Iv值;
步骤五:将步骤四中测试点对应的角度做为横坐标X轴,发光强度Iv值为纵坐标Y轴;将测试点对应的角度上对应的发光强度连接起来形成的曲线;并将曲线与极坐标1/2处两边的交点与0°度做连线,两条连线的夹角形成的角度即为发光角度。
2.如权利要求1所述的一种LED芯片发光角度的测试方法,其特征在于,所述步骤一中选择平底且不具备聚光效果的LED支架。
3.如权利要求1所述的一种LED芯片发光角度的测试方法,其特征在于,所述步骤三中将带有LED芯片的LED支架放在烤箱中烘烤45分钟。
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