[发明专利]粉体、成形体、包覆体及粉体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及粉体、成形体、包覆体及粉体的制造方法。

背景技术

室温下空气分子的平均自由程为约100nm。因此，在具有直径100nm以下的空隙的多孔体内，由空气的对流、传导引起的传热受到抑制，这样的多孔体表现出优异的绝热作用。

遵循该绝热作用的原理，可知超细颗粒的热导率低，适合于绝热材料。例如，在专利文献1中，记载了一种将二氧化硅的超细粉末单独成形为多孔体而得到的绝热材料，该绝热材料的体积密度为0.2～1.5g/cm³，BET比表面积为15～400m²/g，平均粒径为0.001～0.5μm，累积总细孔容积为0.3～4cm³/g，平均细孔直径1μm以下的细孔的累积细孔容积为成形体中的累积细孔容积的10％以上。在专利文献2中记载了一种绝热材料的制造方法，其利用以环内径为0.1μm以下的方式缔合成环状或螺旋状的超细颗粒包覆由辐射吸收散射材料等构成的颗粒，形成多孔体包覆颗粒，将该颗粒与无机纤维或和多孔体包覆颗粒同样地形成的多孔体包覆纤维混合，作为绝热材料前体的粉体，将该前体加压成形，制造绝热材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-169158号公报

专利文献2：日本特许4367612号说明书

非专利文献

非专利文献1：独立行政法人新能源·产业技术综合开发机构、平成17年～18年成果报告书能源使用合理化技术战略开发能源使用合理化技术实用化开发“具有纳米多孔·复合结构的超低热传导材料的实用化开发”

发明内容

发明要解决的问题

但是，为了得到专利文献1所述的二氧化硅成形体，需要以下工序，即，将用作原料的二氧化硅粉末预成形后分级，使平均粒径大于原料二氧化硅粉末的工序，制造工序复杂。而且，将二氧化硅的超细粉末成形或预成形时，在将原料二氧化硅粉末投入模具的工序中，粉体容易飞散，作业效率差。对于专利文献2的绝热材料，如非专利文献1所公开的那样，在加压成形时，在垂直于压制面的面产生龟裂状的成形缺陷。绝热材料存在这样的成形缺陷时，不仅绝热材料可能破损，绝热性能也会降低，因此，不能成为制品，成品率降低，因此不优选。

产生成形缺陷的原因如非专利文献1所述，在将以超细颗粒为主要成分的绝热材料前体加压成形后，释放压力时，成形体膨胀得较大。该膨胀被称为回弹。专利文献2中所述的绝热材料的情况，通过减少前体中所含的超细颗粒的含量，减少回弹，可以抑制成形缺陷的产生，但是，仅单纯地通过减少超细颗粒的含量，不能避免绝热性能降低。

但是，加压成形包括例如向模具供给粉状的绝热材料的工序，但向模具供给粉状的绝热材料时，根据绝热材料的不同，容易发生凝聚，在储存槽料斗内，因剩余的绝热材料，体积密度发生变化，因此，有时难以进行稳定的连续供给。这样的成形原料的凝聚可能会导致对模具的填充不足，使生产率显著降低。

粉状的绝热材料除进行加压成形以外，有时也被填充到外覆材料(例如玻璃布的袋或管)中，卷成管状物等进行利用。如果粉体容易飞散，则填充到外覆材料中时的作业效率差，因此，在这样的使用方式中，粉体的飞散是更严重的问题，期待得到解决。

本发明是鉴于这样的现有技术具有的课题而进行的，其目的在于，提供一种可以抑制成形时的飞散、成形缺陷的产生的粉体。另外，本发明的目的还在于，提供使用所述粉体的成形体、包覆体及粉体的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述课题，进行了专心研究，结果发现，具有下述特征的粉体可以抑制成形时的飞散、成形缺陷的产生，从而完成了下述的本发明。

本发明的粉体为含有二氧化硅和锗(Ge)的粉体，其中，锗(Ge)的含有率为10ppm以上1000ppm以下，BET比表面积为10m²/g以上400m²/g以下，压缩度为31％以下，并且，30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。这样的粉体在加压成形时回弹小，成形性良好，处理时的飞散也得到抑制。

上述本发明的粉体优选含有铁(Fe)、且铁(Fe)的含有率为0.005质量％以上3质量％以下。

上述本发明的粉体优选进一步含有无机纤维、且所述无机纤维的含有率为0.1质量％以上50质量％以下。