[发明专利]粉体、成形体、包覆体及粉体的制造方法

权利要求书

1.一种粉体，其含有二氧化硅和锗，所述锗的含有率为10ppm以上1000ppm以下，BET比表面积为10m²/g以上400m²/g以下，压缩度为31％以下，且30℃下的热导率为0.05W/m·K以下。

2.根据权利要求1所述的粉体，其中，含有铁，所述铁的含有率为0.005质量％以上3质量％以下。

3.根据权利要求1或2所述的粉体，其中，进一步含有无机纤维，所述无机纤维的含有率为0.1质量％以上50质量％以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的粉体，其中，进一步含有平均粒径为0.5μm以上30μm以下的红外线不透明化颗粒，所述红外线不透明化颗粒的含有率超过0质量％且为49.5质量％以下。

5.根据权利要求4所述的粉体，其中，800℃下的热导率为0.15W/m·K以下。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的粉体，其中，所述无机纤维具有生物可溶性。

7.一种成形体，其含有权利要求1～6中任一项所述的粉体。

8.一种包覆体，其具备外覆材料，所述包覆体是将权利要求1～6中任一项所述的粉体及/或权利要求7所述的成形体收纳在所述外覆材料内而成的。

9.根据权利要求8所述的包覆体，其中，所述外覆材料含有无机纤维。

10.根据权利要求8所述的包覆体，其中，所述外覆材料为树脂膜。

11.一种粉体的制造方法，其为权利要求1～6中任一项所述的粉体的制造方法，其中，具备以下工序：将含有二氧化硅、且平均粒径D_S为5nm以上且不足30nm的小颗粒和含有二氧化硅、且平均粒径D_L为30nm以上50μm以下的大颗粒混合的工序，所述小颗粒或大颗粒中的至少一者含有锗。