[发明专利]热头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及热头(thermal head)的制造方法。

背景技术

以往，制造用于感热式打印机的热头的方法已为人所知(例如参照专利文献1)。专利文献1记载的热头的制造方法，在上板基板的一个表面形成凹部并以闭塞凹部的方式接合支撑基板后，通过在上板基板的背面中的与凹部相向的区域形成发热电阻器，制造在上板基板与支撑基板之间具有空洞部的热头。

这样地制造的热头，通过使空洞部作为热导率低的绝热层而起作用，降低从发热电阻器经由上板基板向支撑基板侧逃逸的热量，能够增加用于印字的热量，提高发热效率。该发热效率由凹部的尺寸、或发热电阻器和空洞部之间的上板基板的厚度尺寸等决定，需要降低这些各个尺寸的偏差。

专利文献1：日本特开2010-94939号公报

发明内容

然而，在制造热头时，同一基板内的凹部的尺寸产生偏差，或每个基板的凹部的尺寸也产生偏差。因此，在现有制造方法中，不能够抑制发热效率的偏差，存在难以制造质量稳定的热头的问题。

本发明是鉴于上述的情况而做出的，目的在于提供能够制造发热效率高且质量稳定的热头的方法。

为了达到上述目的，本发明提供如下的方案。

本发明提供一种热头的制造方法，其中包括：槽部形成工序，形成在平板状的第1基板及对该第1基板以层叠状态配置的平板状的第2基板的至少一方的一个表面开口的槽部；测定工序，测定采用该槽部形成工序形成的所述槽部的宽度尺寸；接合工序，以闭塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的开口的方式将所述第1基板和所述第2基板以层叠状态接合；薄板化工序，将采用该接合工序与所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述测定工序测定的所述槽部的宽度尺寸而设定的厚度为止；以及电阻器形成工序，在采用该薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的与所述槽部相向的区域形成发热电阻器。

依据本发明，通过采用接合工序将第1基板和第2基板以层叠状态接合并闭塞采用槽部形成工序形成的槽部，形成在第1基板和第2基板的层叠部分具有空洞部的层叠基板。另外，通过与槽部相向地配置采用电阻器形成工序形成的发热电阻器，空洞部作为隔断从发热电阻器经由第2基板向第1基板侧传递的热量的中空绝热层而起作用，能够实现发热效率的提高。

在此情况下，发热效率由槽部的尺寸或第2基板的厚度(从发热电阻器到空洞部为止的距离)等决定。在本发明中，通过基于采用测定工序测定的槽部的宽度尺寸来设定采用薄板化工序薄板化的第2基板的厚度，能够根据第2基板的厚度调节并抵消槽部的宽度尺寸的偏差。由此，降低不良的产生，能够制造发热效率高且质量稳定的热头。

本发明提供一种热头的制造方法，其中包括：槽部形成工序，形成在平板状的第1基板及对该第1基板以层叠状态配置的平板状的第2基板的至少一方的一个表面开口的槽部；测定工序，测定采用该槽部形成工序形成的所述槽部的深度尺寸；接合工序，以闭塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的开口的方式将所述第1基板和所述第2基板以层叠状态接合；薄板化工序，将采用该接合工序与所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述测定工序测定的所述槽部的深度尺寸而设定的厚度为止；以及电阻器形成工序，在采用该薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的与所述槽部相向的区域形成发热电阻器。

依据本发明，通过根据采用槽测定工序测定的槽部的深度尺寸来设定采用薄板化工序薄板化的第2基板的厚度，根据第2基板的厚度调节并抵消槽部的深度尺寸的偏差，能够制造发热效率高且质量稳定的热头。

本发明提供一种热头的制造方法，其中包括：槽部形成工序，形成在平板状的第1基板及对该第1基板以层叠状态配置的平板状的第2基板的至少一方的一个表面开口的槽部；测定工序，测定采用该槽部形成工序形成的所述槽部的宽度尺寸和深度尺寸；接合工序，以闭塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的开口的方式将所述第1基板和所述第2基板以层叠状态接合；薄板化工序，将采用该接合工序与所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述测定工序测定的所述槽部的宽度尺寸和深度尺寸而设定的厚度为止；以及电阻器形成工序，在采用该薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的与所述槽部相向的区域形成发热电阻器。

依据本发明，通过基于槽部的宽度尺寸和深度尺寸来设定第2基板的厚度，根据第2基板的厚度调节并精度良好地抵消槽部的尺寸的偏差，能够制造高发热效率且高质量的热头。

依据本发明，取得能够制造发热效率高且质量稳定的热头这一效果。

附图说明