[发明专利]热头的制造方法有效
| 申请号： | 201110305994.4 | 申请日： | 2011-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN102555510A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 东海林法宜;三本木法光;师冈利光;顷石圭太郎 | 申请（专利权）人： | 精工电子有限公司 |
| 主分类号： | B41J2/32 | 分类号： | B41J2/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;王忠忠 |
| 地址： | 日本千叶*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 制造 方法 | ||
1.一种热头的制造方法，其中包括：
槽部形成工序，形成在平板状的第1基板及对该第1基板以层叠状态配置的平板状的第2基板的至少一方的一个表面开口的槽部；
测定工序，测定采用该槽部形成工序形成的所述槽部的宽度尺寸；
接合工序，以闭塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的开口的方式将所述第1基板和所述第2基板以层叠状态接合；
薄板化工序，将采用该接合工序与所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述测定工序测定的所述槽部的宽度尺寸而设定的厚度为止；以及
电阻器形成工序，在采用该薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的与所述槽部相向的区域形成发热电阻器。
2.一种热头的制造方法，其中包括：
槽部形成工序，形成在平板状的第1基板及对该第1基板以层叠状态配置的平板状的第2基板的至少一方的一个表面开口的槽部；
测定工序，测定采用该槽部形成工序形成的所述槽部的深度尺寸；
接合工序，以闭塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的开口的方式将所述第1基板和所述第2基板以层叠状态接合；
薄板化工序，将采用该接合工序与所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述测定工序测定的所述槽部的深度尺寸而设定的厚度为止；以及
电阻器形成工序，在采用该薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的与所述槽部相向的区域形成发热电阻器。
3.一种热头的制造方法，其中包括：
槽部形成工序，形成在平板状的第1基板及对该第1基板以层叠状态配置的平板状的第2基板的至少一方的一个表面开口的槽部；
测定工序，测定采用该槽部形成工序形成的所述槽部的宽度尺寸和深度尺寸；
接合工序，以闭塞采用所述槽部形成工序形成的所述槽部的开口的方式将所述第1基板和所述第2基板以层叠状态接合；
薄板化工序，将采用该接合工序与所述第1基板接合的所述第2基板薄板化到基于采用所述测定工序测定的所述槽部的宽度尺寸和深度尺寸而设定的厚度为止；以及
电阻器形成工序，在采用该薄板化工序薄板化的所述第2基板的表面中的与所述槽部相向的区域形成发热电阻器。
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