[发明专利]一种高性能芯片封装结构

权利要求书

1.一种高性能芯片封装结构，该高性能芯片封装结构包括金属引脚架、基板、芯片、散热片和封装体，其特征在于，所述的金属引脚架的封装端采用“Y”型结构，成对使用时可与焊接在其内部的基板形成一芯片容置腔，所述的芯片处于芯片容置腔内，并粘结在基板上，所述的散热片一端穿过金属引脚架之间的间隙与基板相连，另一端部伸出封装体。

2.根据权利要求1所述的高性能芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片与基板之间一般采用热固型粘胶进行固定连接，然后通过金线进行电性连接。

3.根据权利要求1所述的高性能芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片容置腔的上、下部均封装有基板及芯片，上、下芯片之间保持一定距离。

4.根据权利要求3所述的高性能芯片封装结构，其特征在于，所述的芯片容置腔的大小由基板及芯片的规格确定，芯片之间的距离能避免封装时金线发生接触而降低使用性能。

5.根据权利要求1所述的高性能芯片封装结构，其特征在于，所述的散热片与基板之间采用导热胶连接，同时，散热片与所接触的金属引脚架端部的间隙内设有密封胶。

6.根据权利要求5所述的高性能芯片封装结构，其特征在于，所述的散热片一般采用铜或铝合金材料制成。