[发明专利]便携式电子装置及其天线结构和天线制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种便携式电子装置及其天线结构和天线制作方法，特别涉及一种通过图案化工艺(patterning process)形成天线的天线制作方法。

背景技术

公知的天线结构，一般由金属件所构成，其主要通过钣金等机械方式制作。公知的钣金天线因体积较大，必须在电子装置的机壳中预留空间，以供设置钣金天线，因此电子装置的尺寸无法进一步降低。

因此，需要提供一种便携式电子装置及其天线结构和天线制作方法来解决上述问题。

发明内容

本发明即为了解决公知技术的问题而提供一种天线制作方法，该天线制作方法包括：提供一基板，该基板包括一基板表面；在该基板表面上形成一导电层；以及对该导电层进行一图案化工艺，以使该导电层形成一天线图案。

在一实施例中，本发明的天线制造方法还包括：进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度，藉此形成本发明的天线结构。

在另一实施例中，在本发明的天线制造方法中的该导电层为一复合导电层，而在该基板表面上形成该导电层的步骤中，包括：通过一化学镀膜方式在该基板的整个表面之上形成一第一金属层；以及施行一电镀工艺于该基板的整个表面之上以形成完全覆盖该第一金属层。

应用本发明的天线制作方法所形成的天线结构包括一第一导电层以及一第二导电层。在一实施例中，该第一导电层通过真空溅射的方式形成。该第二导电层形成于该第一导电层之上，其中，该第二导电层以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。在另一实施例中，该第一导电层通过化学镀膜的方式形成，而该第二导电层以电镀方式形成于该第一导电层之上。

本发明还提供一种天线结构，该天线结构包括：一第一导电层，其中，该第一导电层通过真空溅射或化学镀膜的方式形成。

本发明还提供一种便携式电子装置，该便携式电子装置包括：一机壳；以及一天线结构，该天线结构形成于该机壳之上，其中，该天线结构包括经图案化的一复合导电层。

用本发明的天线制作方法，可以在基板的基板表面上形成天线，藉此，天线所占用的空间可以降低到最小，可节省便携式电子装置的内部空间，并进一步缩小便携式电子装置的体积。

附图说明

图1A显示本发明的一实施例的天线制作方法的主要步骤；

图1B显示对图1A的实施例内的该导电层进行图案化工艺的详细步骤；

图2A显示本发明所述的基板的一实施例；

图2B显示导电层附着于基板的基板表面之上；

图2C显示具有该天线图案的光罩；

图2D显示以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层的情形；

图3显示本发明的一实施例的天线结构；

图4显示应用本发明的一实施例的天线制作方法所形成的天线结构的截面图；

图5A显示本发明的另一实施例的天线制作方法的主要步骤；

图5B显示对图5A的实施例内的该导电层进行图案化工艺的详细步骤；

图6A显示本发明所述的基板的另一实施例；

图6B显示复合导电层附着于基板的基板表面之上；

图6C显示具有该天线图案的光罩；

图6D显示以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层的情形；

图7显示本发明的另一实施例的天线结构；以及

图8显示应用本发明的另一实施例的天线制作方法所形成的天线结构的截面图。

主要组件符号说明：

1         光罩

10        基板

11        基板表面

20        导电层

20′      复合导电层

21、21′  天线

211       第一导电层

211′     第一金属层

212       第二导电层

212′                       第二金属层

30                          光阻层

S1、S2、S3、S4、S5、S6、S7  主要步骤

S31、S32、S33、S34、S35、   图案化工艺

S71、S72、S73、S74、S75

具体实施方式