[发明专利]便携式电子装置及其天线结构和天线制作方法

权利要求书

1.一种天线制作方法，该天线制作方法包括：

提供一基板，该基板包括一基板表面；

在该基板表面上形成一导电层；以及

对该导电层进行一图案化工艺，以使该导电层形成一天线图案。

2.如权利要求1所述的天线制作方法，还包括：

进行一增厚工艺，增加该导电层的该天线图案的厚度。

3.如权利要求2所述的天线制作方法，其中，该增厚工艺包括化学镀膜工艺、电镀工艺或印刷工艺。

4.如权利要求1所述的天线制作方法，其中，在该基板表面上形成该导电层的步骤中，包括对该基板表面进行真空溅射，以将金属离子附着于该基板表面。

5.如权利要求1所述的天线制作方法，其中该导电层为一复合导电层，而在该基板表面上形成该导电层的步骤中，包括：

通过一化学镀膜方式在该基板的整个表面之上形成一第一金属层；以及

施行一电镀工艺于该基板的整个表面之上以形成完全覆盖该第一金属层。

6.如权利要求1所述的天线制作方法，该天线制作方法在该基板表面上形成该导电层之前，还包括粗化该基板表面的步骤。

7.如权利要求1所述的天线制作方法，其中，在该基板表面上形成一导电层的步骤中，包括以印刷的方式将该导电层附着于该基板表面。

8.如权利要求1所述的天线制作方法，其中，该图案化工艺包括：

在该导电层上涂布一光阻层；

对该光阻层进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层；

对该光阻层进行显影，以留下该天线图案；

对该导电层进行蚀刻，以使该导电层形成该天线图案；以及

去除该光阻层。

9.如权利要求7所述的天线制作方法，其中，该基板为曲面。

10.如权利要求8所述的天线制作方法，其中，在对该光阻层进行曝光的过程中，包括以多个方向以及多个光罩分别进行曝光，以将该天线图案转印至该光阻层。

11.如权利要求1所述的天线制作方法，其中，该基板为便携式电子装置的机壳。

12.一种天线结构，该天线结构包括：

一第一导电层，其中，该第一导电层通过真空溅射或化学镀膜的方式形成。

13.如权利要求12所述的天线结构，该天线结构还包括一第二导电层，该第二导电层形成于该第一导电层之上，其中该第一导电层通过真空溅射的方式形成，而该第二导电层以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。

14.如权利要求12所述的天线结构，该天线结构还包括一第二导电层，该第二导电层形成于该第一导电层之上，其中该第一导电层通过化学镀膜的方式形成，而该第二导电层以电镀方式形成。

15.一种便携式电子装置，该便携式电子装置包括：

一机壳；以及

一天线结构，该天线结构形成于该机壳之上，其中，该天线结构包括经图案化的一复合导电层。

16.如权利要求15所述的便携式电子装置，其中，该复合导电层包括一第一导电层以及形成于该第一导电层之上的一第二导电层，其中，该第一导电层通过真空溅射的方式形成，而该第二导电层以化学镀膜、电镀或印刷等方式形成。

17.如权利要求15所述的便携式电子装置，其中，该复合导电层包括一第一导电层以及形成于该第一导电层之上的一第二导电层，其中，该第一导电层通过化学镀膜的方式形成，而该第二导电层以电镀方式形成。