[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法

权利要求书

1.一种多层陶瓷电容器，包括：

多层体，具有彼此相对的第一侧和第二侧以及连接所述第一侧和所述第二侧的第三侧和第四侧；

多个内部电极，形成在所述多层体中且具有暴露于所述第一侧或所述第二侧的末端边缘；

第一侧构件和第二侧构件，形成在所述多层体的所述第一侧和所述第二侧上以覆盖所述多个内部电极的暴露的末端边缘，连接所述多个内部电极的所述末端边缘的假想线与所述第一侧构件或所述第二侧构件之间的角度(θ)小于90°(π/2)；以及

外部电极，形成在所述第三侧和所述第四侧上以电连接至所述内部电极。

2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，连接所述多个内部电极的所述末端边缘的假想线与所述第一侧构件或所述第二侧构件之间的角度为5°至85°。

3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件形成在整个所述第一侧或所述第二侧上。

4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件的末端边缘与、所述多个多层体的顶面或底面与所述多个多层体的所述第一侧或所述第二侧相会合的边缘相会合。

5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和第二侧构件形成在所述第一侧或第二侧的部分区域上。

6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和第二侧构件的末端边缘设置在所述多层体的顶面或底面与所述第一侧或所述第二侧相会合的边缘和所述多个内部电极中的最外面的内部电极的末端边缘之间。

7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件被形成为部分地从所述第一侧和所述第二侧延伸至所述多层体的顶面或底面。

8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件的最大厚度为30μm或更小。

9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件被形成为具有曲率半径。

10.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述多层体通过层叠多个介电层而形成，所述介电层具有形成所述第一侧和所述第二侧之间的间距的宽度，且所述内部电极的宽度与所述介电层的宽度相同。

11.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一侧构件和所述第二侧构件由陶瓷浆料制成。

12.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述内部电极包括第一内部电极和第二内部电极，所述第一内部电极的一端暴露于所述第三侧，而另一端被形成为与所述第四侧间隔预定的间距，所述第二内部电极的一端暴露于所述第四侧，而另一端被形成为与所述第三侧间隔预定的间距。

13.一种多层陶瓷电容器，包括：

多层体，包括多个内部电极，所述多层体具有彼此相对的第一侧和第二侧，并具有连接所述第一侧和所述第二侧的第三侧和第四侧；

第一侧构件和第二侧构件，形成在所述多层体的所述第一侧和所述第二侧上并具有圆边缘，所述第一侧构件和所述第二侧构件与所述内部电极的末端边缘接触；以及

外部电极，形成在所述第三侧和所述第四侧上以电连接至所述内部电极。