[发明专利]层叠陶瓷电子部件以及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠陶瓷电子部件以及其制造方法，尤其是涉及在部件主体中通过在层叠工序后赋予未烧制的陶瓷材料来形成与内部电极关联地设置的侧隙(side-gap)区域的、层叠陶瓷电子部件以及其制造方法。

背景技术

近年来，移动电话、笔记本式电脑、数码相机、数字音频设备等便携式电子设备的市场在不断扩大。在这些便携式电子设备中，小型化与高性能化同时不断取得进展。大量层叠陶瓷电子部件搭载在这些的便携电子设备中，所以关于层叠陶瓷电子部件也要求高性能化。例如，搭载于这些便携电子设备的层叠陶瓷电容器则要求大容量化。受此影响，在层叠陶瓷电容器中，随着陶瓷层的薄层化不断进展，由此，陶瓷层的层叠层数也呈增加的趋势。

通常，在制造层叠陶瓷电子部件时，烧制后在成为陶瓷层的陶瓷生片上印刷内部电极图案，按照将内部电极图案向规定方向进行错位的方式，对陶瓷生片进行层叠且对母组件(mother block)进行层叠后，将母组件以规定尺寸进行切断来切出绿色芯片(green chip)。

在该制造方法中，需要确保绿色芯片侧面与内部电极图案的侧边之间的侧隙区域的富余量，以使得内部电极图案不会因层叠偏离以及切断偏离的影响而从绿色芯片侧面露出。但是，在层叠陶瓷电子部件的小型化进展的情况下，相对于内部电极的面积，侧隙区域的面积所占的比例变大，从而不得不使层叠陶瓷电容器的容量降低与之相当的量。

受此要求，在专利文献1中记载了：通过准备其内部电极的两侧端缘露出至层叠体侧面的层叠体，并在该层叠体侧面粘贴陶瓷生片，来形成侧隙区域，以实现层叠电容器的小型化以及大容量化。

但是，在专利文献1所记载的技术中，由于构成侧隙区域的陶瓷生片与绿色芯片的粘合力不充分，随时间的经过后，侧隙区域有从陶瓷素体上剥离的可能性。

另外，该问题并不限于层叠陶瓷电容器，在层叠陶瓷电容器以外的层叠陶瓷电子部件中也将遇到同样的问题。

专利文献1：日本特开平6-349669号公报

发明内容

在此，本发明的目的在于：提供一种能够解决上述那样的问题的层叠陶瓷电子部件以及其制造方法。

首先，本发明是针对层叠陶瓷电子部件的制造方法的发明。

本发明所涉及的层叠陶瓷电子部件的制造方法包括：制作部件主体的工序，该部件主体具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面、以及相互对置的一对端面，并且沿着侧面与端面之间的脊线形成带有圆形的倒角部，且该部件主体具有多个陶瓷层以及多对内部电极，其中所述多个陶瓷层在主面方向延伸且在与主面正交的方向上层叠，所述多对内部电极具备沿着陶瓷层间的界面形成并在一对端面中的任一方露出的露出端，但该所述多对内部电极端未从侧面露出；以及以与内部电极的各露出端电连接的方式，在部件主体的至少一对端面上形成外部电极的工序。

制作所述部件主体的工序包括：准备绿色芯片的工序，所述绿色芯片具有位于部件主体的侧面的内侧且与侧面平行的面即平行侧面，并具有由未烧制的多个陶瓷层与未烧制的多对内部电极所构成的层叠构造，且所述绿色芯片处于使内部电极在平行侧面露出的状态；通过按照对在平行侧面露出的未烧制的内部电极进行覆盖的方式，在绿色芯片的平行侧面上赋予未烧制的陶瓷材料，从而在绿色芯片的平行侧面上形成应提供部件主体的侧面的陶瓷侧面层；研磨工序，对形成了陶瓷侧面层的绿色芯片进行研磨，从而获得已形成倒角部的未烧制的部件主体；以及对未烧制的部件主体进行烧制的工序。

接下来，为解决上述的技术课题，本发明的特征在于：在所述研磨工序中，绿色芯片与陶瓷侧面层之间的界面、和未烧制的部件主体的外表面的交线被设定为位于倒角部的曲面形成范围内。

在本发明所涉及的制造方法中，为了准备上述绿色芯片，实施下述的工序，能够高效地获得绿色芯片，即：在陶瓷生片上形成多列呈带状的内部电极图案的工序；通过沿着与带状的内部电极图案延伸的长度方向正交的宽度方向，将陶瓷生片错位规定间隔并层叠来制作母组件的工序；以及沿着长度方向的虚拟切断线以及宽度方向的虚拟切断线来切断母组件的工序。

在上述优选的实施方式中，也可以是：带状的内部电极图案具有沿着长度方向呈直线状延伸的一对侧边，长度方向的虚拟切断线位于将带状的内部电极图案在宽度方向上进行2等分的位置。