[发明专利]层叠陶瓷电子部件以及其制造方法

权利要求书

1.一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

包括：

制作部件主体的工序，该部件主体具有相互对置的一对主面、相互对置的一对侧面、以及相互对置的一对端面，并且沿着所述侧面与所述端面之间的脊线形成带有圆形的倒角部，且该部件主体具有多个陶瓷层以及多对内部电极，其中所述多个陶瓷层在所述主面方向延伸且在与所述主面正交的方向上层叠，所述多对内部电极具备沿着所述陶瓷层间的界面形成并在所述一对端面中的任一方露出的露出端，但该所述多对内部电极端未从所述侧面露出；以及

按照与所述内部电极的各所述露出端电连接的方式，在所述部件主体的至少所述一对端面上形成外部电极的工序，

其中，制作所述部件主体的工序包括：

准备绿色芯片的工序，所述绿色芯片具有位于所述部件主体的所述侧面的内侧且与所述侧面平行的面即平行侧面，并具有由未烧制的所述多个陶瓷层与未烧制的所述多对内部电极所构成的层叠构造，且所述绿色芯片处于使所述内部电极在所述平行侧面露出的状态；

通过按照对在所述平行侧面露出的未烧制的所述内部电极进行覆盖的方式，在所述绿色芯片的所述平行侧面上赋予未烧制的陶瓷材料，从而在所述绿色芯片的所述平行侧面上形成应提供所述部件主体的所述侧面的陶瓷侧面层；

研磨工序，对形成了所述陶瓷侧面层的所述绿色芯片进行研磨，从而获得已形成所述倒角部的未烧制的所述部件主体；以及

对所述未烧制的部件主体进行烧制的工序，

在所述研磨工序中，所述绿色芯片与所述陶瓷侧面层之间的界面、和未烧制的所述部件主体的外表面的交线被设定为位于所述倒角部的曲面形成范围内。

2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

准备所述绿色芯片的工序包含：

在陶瓷生片上形成多列呈带状的内部电极图案的工序；

通过沿着与所述带状的内部电极图案延伸的长度方向正交的宽度方向将所述陶瓷生片错位规定间隔并层叠，从而制作母组件的工序；以及

沿着所述长度方向的虚拟切断线以及所述宽度方向的虚拟切断线来切断所述母组件的工序。

3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

所述带状的内部电极图案具有沿着所述长度方向呈直线状延伸的一对侧边，

所述长度方向的虚拟切断线位于将所述带状的内部电极图案在所述宽度方向上进行2等分的位置。

4.根据权利要求3所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

所述带状的内部电极图案具有未形成有内部电极图案的穿孔部，在所述带状的内部电极图案的所述宽度方向中央，所述穿孔部沿着所述长度方向以规定的间距进行分布，

所述长度方向的虚拟切断线位于将所述穿孔部在所述宽度方向上进行2等分的位置。

5.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件的制造方法，其特征在于：

所述带状的内部电极图案具有按照与相邻的所述带状的内部电极图案彼此相互咬合的方式，沿着所述长度方向呈锯齿状延伸的一对侧边，

在相邻的所述带状的内部电极图案之间，形成有沿着所述长度方向呈锯齿状延伸的间隙区域，

所述长度方向的虚拟切断线位于将所述间隙区域在所述宽度方向上进行2等分的位置。