[发明专利]晶圆盒的传送系统和方法有效
| 申请号： | 201110300338.5 | 申请日： | 2011-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102339779A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 王硕 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 传送 系统 方法 | ||
1.一种晶圆盒的传送系统，其特征在于，包括：
传送装置，所述传送装置包括用于托起晶圆盒的夹持部件；
至少两个接触式传感器，位于所述夹持部件与所述晶圆盒接触的表面，用于在所述夹持部件与晶圆盒接触时，发送接触信号；
触发装置，用于接收所述接触式传感器的接触信号，且在接收到所有的接触式传感器的接触信号后发送触发信号给传送装置。
2.如权利要求1所述的晶圆盒的传送系统，其特征在于，所述传送装置还包括：一端与所述夹持部件相连的机械臂、以及与所述机械臂的另一端相连的驱动部件，所述驱动部件在接收到触发信号后开始工作。
3.如权利要求1所述的晶圆盒的传送系统，其特征在于，所述接触式传感器为可伸缩式。
4.如权利要求3所述的晶圆盒的传送系统，其特征在于，所述接触式传感器具有工作位置，当所述接触式传感器处于工作位置时，发送接触信号。
5.如权利要求4所述的晶圆盒的传送系统，其特征在于，所述晶圆盒中用于与夹持部件接触的面为平面，所述夹持部件中与所述晶圆盒相对的表面具有第一凹槽，所述接触式传感器位于所述第一凹槽内，且所述第一凹槽的深度等于所述接触式传感器处于工作位置时的长度。
6.如权利要求4所述的晶圆盒的传送系统，其特征在于，所述夹持部件中与所述晶圆盒相对的表面为平面，所述晶圆盒中用于与所述夹持部件接触的面内具有第二凹槽，所述第二凹槽的位置与所述接触式传感器的位置相对应，且所述第二凹槽的深度等于所述接触式传感器处于工作位置时的长度。
7.如权利要求1所述的晶圆盒的传送系统，其特征在于，所述夹持部件包括用于与所述晶圆盒底部接触的第一子部件和与所述第一子部件相连、且用于与所述晶圆盒的侧壁接触的第二子部件，所述接触式传感器位于所述第一子部件的表面。
8.如权利要求7所述的晶圆盒的传送系统，其特征在于，所述接触式传感器的特征尺寸等于所述第一子部件的宽度。
9.如权利要求1所述的晶圆盒的传送系统，其特征在于，所述接触式传感器为压力传感器。
10.如权利要求1所述的晶圆盒的传送系统，其特征在于，所述夹持部件与晶圆盒相对的表面安装有2-5个接触式传感器。
11.一种晶圆盒的传送方法，其特征在于，包括：
提供如权利要求1-10中任一项所述的晶圆盒的传送系统；
移动所述传送装置，当所述夹持部件的位置与所述晶圆盒的位置相对应时，接触式传感器发送接触信号给触发装置；
当所述触发装置接收到所有的接触式传感器的接触信号时，发送触发信号给传送装置；
所述传送装置接收到所述触发信号，开始移动所述晶圆盒。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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