[发明专利]晶圆盒的传送系统和方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆盒的传送系统和方法。

背景技术

半导体产品的生产制造过程需要经过很多工艺步骤，每个工艺步骤都是由相应的工艺机台负责完成的。当一批晶圆在一个工艺机台上制作完成后，工艺机台的机械臂(Arm)会将该批晶圆置入晶圆盒(Wafer Pod)中，然后操作人员将晶圆盒从工艺机台搬移至仓储系统，接着再借由仓储系统和运输系统将晶圆盒传送至下一个工艺机台，下一个工艺机台的机械臂将晶圆从晶圆盒中取出，传送至工艺反应室内进行工艺反应，并于工艺反应结束后将晶圆传回，再放置回晶圆盒中，以进行后续的工艺步骤。

现有技术的晶圆盒的传送方法，包括：

请参考图1，提供装有晶圆的晶圆盒101，所述晶圆盒101放置在第一工艺机台(未图示)上，所述晶圆盒101相对的两侧形成有把手103；移动机械臂105，将所述放置有晶圆的晶圆盒101传送至第二工艺机台(未图示)。

然而现有技术中，当所述机械臂105碰触到所述把手103时，认为机械臂105已托起晶圆盒101，所述机械臂105则会移动。此时晶圆盒101可能未完全、水平的放置在机械臂105上，则可能存在图2所示的情况，晶圆盒101从机械臂上滑落摔在地上，导致装在晶圆盒101内的晶圆被摔碎而报废，晶圆盒传送的可靠性低。

更多关于晶圆盒的传送系统和方法请参考专利号为“US7933685B1”的美国专利。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种可靠性高的晶圆盒的传送系统和方法。

为解决上述问题，本发明提供了一种晶圆盒的传送系统，包括：

传送装置，所述传送装置包括用于托起晶圆盒的夹持部件；

至少两个接触式传感器，位于所述夹持部件与所述晶圆盒接触表面，用于在所述夹持部件与晶圆盒接触时，发送接触信号；

触发装置，用于接收所述接触式传感器的接触信号，且在接收到所有的接触式传感器的接触信号后发送触发信号给传送装置。

可选地，所述传送装置还包括：一端与所述夹持部件相连的机械臂、以及与所述机械臂的另一端相连的驱动部件，所述驱动部件在接收到触发信号后开始工作。

可选地，所述接触式传感器为可伸缩式。

可选地，所述接触式传感器具有工作位置，当所述接触式传感器处于工作位置时，发送接触信号。

可选地，所述把晶圆盒中用于与夹持部件接触的面为平面，所述夹持部件中与所述晶圆盒相对的表面具有第一凹槽，所述接触式传感器位于所述第一凹槽内，且所述第一凹槽的深度等于所述接触式传感器处于工作位置时的长度。

可选地，所述夹持部件中与所述晶圆盒相对的表面为平面，所述晶圆盒中用于与所述夹持部件接触的面内具有第二凹槽，所述第二凹槽的位置与所述接触式传感器的位置相对应，且所述第二凹槽的深度等于所述接触式传感器处于工作位置时的长度。

可选地，所述夹持部件包括用于与所述晶圆盒底部接触的第一子部件和与所述第一子部件相连、且用于与所述晶圆盒的侧壁接触的第二子部件，所述接触式传感器位于所述第一子部件的表面。

可选地，所述接触式传感器的特征尺寸等于所述第一子部件的宽度。

可选地，所述接触式传感器为压力传感器。

可选地，所述夹持部件与晶圆盒相对的表面安装有2-5个接触式传感器。

本发明实施例还提供了一种晶圆盒的传送方法，包括：

提供如上上述任一项所述的晶圆盒的传送系统；

移动所述传送装置，当所述夹持部件的位置与所述晶圆盒的位置相对应时，接触式传感器发送接触信号给触发装置；

当所述触发装置接收到所有的接触式传感器的接触信号时，发送触发信号给传送装置；

所述传送装置接收到所述触发信号，开始移动所述晶圆盒。

与现有技术相比，本发明的实施例具有以下优点：

本发明的实施例中，所述晶圆盒的传送系统采用接触式传感器，所述接触式传感器在晶圆盒和夹持部件接触时发送接触信号；所述触发装置用于接收接触式传感器的接触信号，当接收到所有的接触信号时，发送触发信号给传送装置，传送装置开始移动所述晶圆盒。本发明实施例的晶圆盒的传送系统避免了晶圆盒中仅个别把手与所述夹持部件接触而导致的晶圆盒滑落，晶圆被摔碎的现象，提高了晶圆盒传送的可靠性。