[发明专利]多层电路板及包括其的电子装置

说明书

【技术领域】

本发明是有关于一种电路板，特别是关于一种多层电路板。

【背景技术】

随着电子技术的高速发展，各类电子装置不断更新以满足更快处理速度及更多资讯处理量的需要。然而，功能增强并不意味着电子装置的体积也增加，相反地，电子装置愈趋向于短小化、轻薄化发展，典型的携带式电子装置例如笔记型电脑、行动电话或游戏机等都是如此。如此一来，电子装置内部空间受到极大的限制，对实际的电路板的布局设计带来不小困难。

由于电路板的可用面积越来越小且散热面积越来越少，若同时使用耗电量大的功能，将使电路板的瞬间功率消耗增加而使电路板的温度上升。若无良好的散热机制，将发生局部高温或散热不佳的问题。例如：在充电的过程中或无线上网时，电子元件所产生的热量会经由电路板传递而大幅提高电子装置内部的温度，并增加使用时的危险性。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种多层电路板，其包括：第一金属层，包含第一讯号部；第一电子元件，设置于该第一讯号部；第二金属层；第一绝缘层，设置于该第一金属层与该第二金属层之间；第一接地部，设置于该第一金属层的侧边；以及板边金属层，配置于该多层电路板的一侧壁上，该板边金属层与该第一接地部电性连接，且与该第一讯号部无电性连接；其中，该第一电子元件与该第一接地部耦接，以使该第一电子元件所产生的热经由该第一接地部传导至该板边金属层。

作为可选的技术方案，该第二金属层的侧边与该板边金属层电性连接，且整个该第二金属层为接地部。

作为可选的技术方案，所述的多层电路板更包含导电通孔，电性连接该第一电子元件与该第二金属层。

作为可选的技术方案，所述的多层电路板更包含：第三金属层，其侧边并与该板边金属层电性连接；以及第二绝缘层，配置于该第二金属层与该第三金属层之间。作为进一步可选的技术方案，整个该第三金属层为接地部。作为进一步可选的技术方案，所述的多层电路板更包含导电通孔，电性连接该第一电子元件与该第三金属层。

作为可选的技术方案，所述的多层电路板更包含：第三金属层，包含第二讯号部；第二绝缘层，设置于该第二金属层与该第三金属层之间；第二电子元件，设置在该第二讯号部；第二接地部，设置于该第三金属层的侧边，该第二接地部电性连接该板边金属层，且该板边金属层与该第二讯号部无电性连接；其中，该第二电子元件与该第二接地部耦接，以使该第二电子元件所产生的热经由该第二接地部传导至该板边金属层。作为进一步可选的技术方案，该第二金属层的侧边并与该板边金属层电性连接，且整个该第二金属层为接地部。作为进一步可选的技术方案，所述的多层电路板更包含导电通孔，电性连接该第二电子元件与该第二金属层。

本发明的目的还在于提供一种电子装置，其包含上述的一种多层电路板。

与现有技术相比，本发明以板边金属层电性连接至少一金属层所设置的接地部，以提升层与层之间的接地性。此外，电子元件可设置在板边区域，并利用板边金属层与至少一金属层所设置的接地部来传导电子元件所产生的热，以达到散热的功效。

【附图说明】

图1绘示依照本发明第一实施例的多层电路板的示意图。

图2绘示依照本发明第二实施例的多层电路板的示意图。

图3绘示依照本发明第三实施例的多层电路板的示意图。

【具体实施方式】

本实施例的多层电路板，利用板边区域的金属层来增加层与层之间的接地性。以二层以上的电路板为例，裸露在板边区域的铜面可利用板边浸金(immersion gold)相互连接，除了可增加层与层之间的接地性外，更可弥补导电通孔不足的情形。此外，在散热性方面，利用板边金属层可增加电路板的散热面积，而在耗电量较大且在发热量较高的情况下，可大幅降低电子元件周围区域的温度。经实验的数据已知，具有板边金属层的电路板于发热电子元件的邻近区域(例如小于1厘米)做板边浸金，相对于无板边金属层的电路板而言，在最大耗电量下进行量测，可使电路板的温度下降约10度左右。

以下提出各种实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本发明欲保护的范围。

第一实施例