[发明专利]多层电路板及包括其的电子装置

权利要求书

1.一种多层电路板，其特征在于包括：

第一金属层，包含第一讯号部；

第一电子元件，设置于该第一讯号部；

第二金属层；

第一绝缘层，设置于该第一金属层与该第二金属层之间；

第一接地部，设置于该第一金属层的侧边；以及

板边金属层，配置于该多层电路板的一侧壁上，该板边金属层与该第一接地部电性连接，且与该第一讯号部无电性连接；

其中，该第一电子元件与该第一接地部耦接，以使该第一电子元件所产生的热经由该第一接地部传导至该板边金属层。

2.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于该第二金属层的侧边与该板边金属层电性连接，且整个该第二金属层为接地部。

3.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于更包含导电通孔，电性连接该第一电子元件与该第二金属层。

4.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于更包含：

第三金属层，其侧边并与该板边金属层电性连接；以及

第二绝缘层，配置于该第二金属层与该第三金属层之间。

5.如权利要求4所述的多层电路板，其特征在于整个该第三金属层为接地部。

6.如权利要求4所述的多层电路板，其特征在于更包含导电通孔，电性连接该第一电子元件与该第三金属层。

7.如权利要求1所述的多层电路板，其特征在于更包含：

第三金属层，包含第二讯号部；

第二绝缘层，设置于该第二金属层与该第三金属层之间；

第二电子元件，设置在该第二讯号部；

第二接地部，设置于该第三金属层的侧边，该第二接地部电性连接该板边金属层，且该板边金属层与该第二讯号部无电性连接；

其中，该第二电子元件与该第二接地部耦接，以使该第二电子元件所产生的热经由该第二接地部传导至该板边金属层。

8.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于该第二金属层的侧边并与该板边金属层电性连接，且整个该第二金属层为接地部。

9.如权利要求7所述的多层电路板，其特征在于更包含导电通孔，电性连接该第二电子元件与该第二金属层。

10.一种电子装置，其特征在于包含如权利要求1至7项中任意一项所述的多层电路板。