[发明专利]一种切筋卸料结构无效
申请号: | 201110292462.1 | 申请日: | 2011-09-30 |
公开(公告)号: | CN102332417A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 程国栋 | 申请(专利权)人: | 南通尚明精密模具有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 翁若莹 |
地址: | 226016 江苏省南通*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 卸料 结构 | ||
1.一种切筋卸料结构,包括卸料板(5),卸料板(5)的下侧设有卸料镶件(3),卸料镶件(3)内固定有定位针(2),其特征在于,所述的卸料镶件(3)位于定位针(2)旁的位置处设有卸料钉固定孔,卸料钉固定孔内设有卸料钉(11),卸料板(5)位于卸料钉固定孔上方的位置处设有通孔,通孔内设有螺塞,卸料钉(11)与螺塞之间设有弹簧。
2.如权利要求1所述的切筋卸料结构,其特征在于,所述的卸料钉固定孔内壁与定位针(2)外壁之间的最短距离为6.0mm~7.0mm。
3.如权利要求1所述的切筋卸料结构,其特征在于,所述的卸料钉(11)顶部外壁与卸料钉固定孔内壁之间的距离为0.03mm。
4.如权利要求1所述的切筋卸料结构,其特征在于,所述的切筋卸料结构还包括凹模座(6),凹模座(6)的上侧设有切边下刀(7)、切筋下刀(8)和下刀挡块(10),塑封产品(9)设于切边下刀(7)和切筋下刀(8)上。
5.如权利要求1所述的切筋卸料结构,其特征在于,所述的卸料板(5)的下侧还设有卸料挡块(1)和卸料块(4)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造