[发明专利]倒装式LED无效
| 申请号： | 201110290553.1 | 申请日： | 2011-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN102376862A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 顾燕萍 | 申请（专利权）人： | 苏州承源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装 led | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装式LED，包括由衬底(11)、N型外延层(12)、P型外延层(13)组成的LED裸芯片，还包括硅衬底(2)，所述N型外延层(12)、P型外延层(13)分别通过两个金属焊脚(31、32)倒装焊接在两个分离的电极金属层(41、42)上，所述电极金属层(41、42)的外表面为反光面，所述硅衬底(2)的上表面中部向下凹陷，所述电极金属层(41、42)覆盖于所述硅衬底(2)凹陷部的底面和四周，所述电极金属层(41、42)与硅衬底(2)之间设有将电极金属层(41、42)与硅衬底(2)隔离的隔离层(51、52)，其特征在于：所述硅衬底(2)凹陷部的底部为水平面，凹陷部的四周为球面，所述LED裸芯片衬底(11)的最高点低于所述硅衬底(2)凹陷部的最高点。
2.根据权利要求1所述的倒装式LED，其特征在于：所述电极金属层(41、42)外部覆盖有保护层(7)。
3.根据权利要求1所述的倒装式LED，其特征在于：所述两个分离的电极金属层(41、42)之间设有防短路隔离层(6)。
4.根据权利要求1所述的倒装式LED，其特征在于：所述硅衬底(2)的凹陷部中设有填充树脂。
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