[发明专利]静电放电保护装置有效
| 申请号: | 201110289658.5 | 申请日: | 2011-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN103022997A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
| 发明(设计)人: | 何介暐 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H02H9/00 | 分类号: | H02H9/00 |
| 代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
| 地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 静电 放电 保护装置 | ||
1.一种静电放电保护装置,电性连接在一焊垫与一内部电路之间,其中该内部电路通过该焊垫接收一输入信号,其特征在于该静电放电保护装置包括:
一电容;
一第一电阻,与该电容串接在该焊垫与一接地端之间;
一NMOS晶体管,其中该NMOS晶体管的漏极电性连接该焊垫,该NMOS晶体管的栅极电性连接该电容与该第一电阻之间的一连接节点,该NMOS晶体管的源极电性连接该接地端;以及
一压降元件,电性连接在该NMOS晶体管的源极与该接地端之间。
2.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的压降元件包括一第一二极管,且该第一二极管的阳极电性连接该NMOS晶体管的源极,该第一二极管的阴极电性连接该接地端。
3.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述压降元件包括多个第二二极管,且该些第二二极管串接在该NMOS晶体管的源极与该接地端之间。
4.根据权利要求1所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的电容与该第一电阻形成一延迟时间,且该输入信号的上升时间大于该延迟时间,该延迟时间大于来自该焊垫的一静电信号的上升时间。
5.一种静电放电保护装置,电性连接在一焊垫与一内部电路之间,其中该内部电路通过该焊垫接收一输入信号,其特征在于该静电放电保护装置包括:
一电容,其第一端电性连接该焊垫;
一第一电阻,其第一端电性连接该电容的第二端,该第一电阻的第二端电性连接至一接地端;
一压降元件;以及
一NMOS晶体管,其中该NMOS晶体管与该压降元件串接在该焊垫与该接地端之间,该NMOS晶体管的栅极电性连接该电容的第二端,该NMOS晶体管的源极电性连接该接地端。
6.根据权利要求5所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的NMOS晶体管的漏极电性连接该焊垫,该NMOS晶体管的源极通过该压降元件电性连接该接地端。
7.根据权利要求6所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的压降元件包括一第一二极管,且该第一二极管的阳极电性连接该NMOS晶体管的源极,该第一二极管的阴极电性连接该接地端。
8.根据权利要求6所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的压降元件包括多个第二二极管,且该些第二二极管串接在该NMOS晶体管的源极与该接地端之间。
9.根据权利要求6所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的压降元件包括一第二电阻,且该第二电阻的第一端电性连接该NMOS晶体管的源极,该第二电阻的第二端电性连接该接地端,其中该第一电阻的电阻值比该第二电阻的电阻值大100倍以上。
10.根据权利要求5所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的压降元件的第一端电性连接该焊垫,该压降元件的第二端电性连接该NMOS晶体管的漏极,且该NMOS晶体管的源极电性连接至该接地端。
11.根据权利要求10所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的压降元件包括一第三二极管,该第三二极管的阳极电性连接该焊垫,该第三二极管的阴极电性连接该NMOS晶体管的漏极。
12.根据权利要求10所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的压降元件包括多个第四二极管,该些第四二极管串接在该焊垫与该NMOS晶体管的漏极之间。
13.根据权利要求10所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述的压降元件包括一第三电阻,且该第三电阻的第一端电性连接该焊垫,该第三电阻的第二端电性连接该NMOS晶体管的漏极,其中该第一电阻的电阻值比该第三电阻的电阻值大100倍以上。
14.根据权利要求5所述的静电放电保护装置,其特征在于其中所述电容与该第一电阻形成一延迟时间,且该输入信号的上升时间大于该延迟时间,该延迟时间大于来自该焊垫的一静电信号的上升时间。
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