[发明专利]多层线路板对准度的测试装置及测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及多层线路板制作领域，尤其涉及一种多层线路板对准度的测试装置及测试方法。

背景技术

现有的多层线路板对准度测试需将对准度测试图形制作在生产板(Panel)板边，测试时需使用一台开短路测试机，并针对每个不同生产板型号制作一个专门的测试夹具，通过开短路测试机对测试条的对准度图形进行开短路测试，看测试结果是否有短路问题来判断对准度是否合格。此测试方法需消耗一台开短路测试机的机器资源，不同的Panel板型号因Panel板的定位孔位置不同而需分别制作不同的对准度测试夹具，增加夹具成本。对准度测试图形一般设计在Panel板边，测试图形尺寸小(约25mm*8mm)，测试时测试人员需先搬动整个Panel板，测试夹具定位钉需与Panel板上的定位孔对齐后才可以测试，测试时不仅需消耗体力搬动Panel板还需耗费较多的时间用于定位钉与定位孔的反复定位，导致测试人员工作劳动体力消耗大、工作效率低。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种多层线路板对准度的测试装置，采用该测试装置进行对准度测试时能够有效地降低测试人员的劳动强度以及提高工作效率。

本发明的另一目的在于提供一种多层线路板对准度的测试方法，该测试方法能够有效地降低测试人员的劳动强度以及提高工作效率。

为实现上述目的，本发明提供一种多层线路板对准度的测试装置，包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，该测试探头包括一个定位针及多个探针，该发光装置包括相并联的多个发光元件，该测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联，待测的多层线路板上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔、外层大铜皮线路测试点、多个测试孔、以及分别位于该多个测试孔内的多个内层线路图形测试点，该多个内层线路图形测试点分别对应多层线路板的不同内层线路图形，当采用该测试装置对待测的多层线路板进行对准度测试时，该测试探头的定位针插设于多层线路板的测试对位孔内，该测试探头的多个探针分别插设于多层线路板的测试孔内并与对应的内层线路图形测试点相接触，电源端通过导线与外层大铜皮线路测试点相连接，每一发光元件通过相应的探针对应一测试孔，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应的测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。

该测试装置还包括亮度调节装置，该亮度调节装置串接在电源与发光装置之间。

该多个发光元件为LED灯。

该电源为电池。

为实现上述目的，本发明还提供一种多层线路板对准度的测试方法，包括如下步骤：

步骤一：提供待测的多层线路板，该多层线路板上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔、外层大铜皮线路测试点、多个测试孔、以及分别位于该多个测试孔内的多个内层线路图形测试点，该多个内层线路图形测试点分别对应多层线路板的不同内层线路图形；

步骤二；提供测试装置，该测试装置包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，该测试探头包括一个定位针及多个探针，该发光装置包括相并联的多个发光元件，该测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联；

步骤三：将该测试探头的定位针插设于多层线路板的测试对位孔内，将该测试探头的多个探针分别插设于多层线路板的测试孔内并与对应的内层线路图形测试点相接触，并将电源端通过导线与外层大铜皮线路测试点相连接，每一发光元件通过相应的探针对应一测试孔，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。

该测试装置还包括串接在电源与发光装置之间的亮度调节装置，测试时，通过调节该亮度调节装置来调整发光元件至适宜的发光亮度。

该发光装置采用LED灯作为发光元件。

该电源采用电池供电。

每个发光元件对应不同对准度间隙。

测试时，当某个发光元件发光时表示该发光元件所对应测试孔位置的内层线路图形的对准度不合格。