[发明专利]多层线路板对准度的测试装置及测试方法

权利要求书

1.一种多层线路板对准度的测试装置，其特征在于，包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，该测试探头包括一个定位针及多个探针，该发光装置包括相并联的多个发光元件，该测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联，待测的多层线路板上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔、外层大铜皮线路测试点、多个测试孔、以及分别位于该多个测试孔内的多个内层线路图形测试点，该多个内层线路图形测试点分别对应多层线路板的不同内层线路图形，当采用该测试装置对待测的多层线路板进行对准度测试时，该测试探头的定位针插设于多层线路板的测试对位孔内，该测试探头的多个探针分别插设于多层线路板的测试孔内并与对应的内层线路图形测试点相接触，电源端通过导线与外层大铜皮线路测试点相连接，每一发光元件通过相应的探针对应一测试孔，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应的测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。

2.如权利要求1所述的多层线路板对准度的测试装置，其特征在于，还包括亮度调节装置，该亮度调节装置串接在电源与发光装置之间。

3.如权利要求1所述的多层线路板对准度的测试装置，其特征在于，该多个发光元件为LED灯。

4.如权利要求1所述的多层线路板对准度的测试装置，其特征在于，该电源为电池。

5.一种多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤一：提供待测的多层线路板，该多层线路板上设有测试图形，该测试图形包括测试对位孔、外层大铜皮线路测试点、多个测试孔、以及分别位于该多个测试孔内的多个内层线路图形测试点，该多个内层线路图形测试点分别对应多层线路板的不同内层线路图形；

步骤二；提供测试装置，该测试装置包括通过导线相串接的测试探头、发光装置及电源，该测试探头包括一个定位针及多个探针，该发光装置包括相并联的多个发光元件，该测试探头的每一探针与一对应的发光元件相串联；

步骤三：将该测试探头的定位针插设于多层线路板的测试对位孔内，将该测试探头的多个探针分别插设于多层线路板的测试孔内并与对应的内层线路图形测试点相接触，并将电源端通过导线与外层大铜皮线路测试点相连接，每一发光元件通过相应的探针对应一测试孔，根据各发光元件是否发光来判断该发光元件所对应测试孔位置的内层线路图形是否偏移外层大铜皮线路图形。

6.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，该测试装置还包括串接在电源与发光装置之间的亮度调节装置，测试时，通过调节该亮度调节装置来调整发光元件至适宜的发光亮度。

7.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，该发光装置采用LED灯作为发光元件。

8.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，该电源采用电池供电。

9.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，每个发光元件对应不同对准度间隙。

10.如权利要求5所述的多层线路板对准度的测试方法，其特征在于，测试时，当某个发光元件发光时表示该发光元件所对应测试孔位置的内层线路图形的对准度不合格。