[发明专利]分块设计的芯片存储器及运用所述芯片存储器的方法及系统

说明书

技术领域

本发明涉及存储器技术领域，尤其涉及一种分块设计的芯片存储器及运用所述芯片存储器的方法及系统。

背景技术

在目前的芯片中，经常要用到存储器来存储各种数据，而随着应用的广泛化，使用的存储器也越来越大。由于芯片投片后的不可更改性，设计时需要考虑到各种应用情况，有许多存储器都是按照最大情况来设计的，如图1所示，在某一种应用中，芯片内部一个存储器最大深度需要16K，芯片设计时就只能够按照16K来设计，而在实际应用中，很多时候并不需要用到这么大的深度，在只需要用到4K或者8K深度的时候，功耗也是16K深度的存储器的功耗，这时存储器设计的最大化就有了一个缺陷，那就是在这种情况下虽然满足了功能，但是功耗也增加了。在以前的芯片设计中，芯片的功耗并不是一个突出的问题，随着近年来芯片越来越大，功耗也越来越大，芯片功耗开始成为一个大家关心的问题，存储器作为芯片的一个重要组成部分，如何节省功耗就越来越重要了。

发明内容

本发明的目的在于提供一种分块设计的芯片存储器及运用所述芯片存储器的方法及系统。

本发明的一种分块设计的芯片存储器，所述芯片存储器由若干相互独立的存储器组合而成。

作为本发明的进一步改进，所述若干相互独立的存储器深度之和大于或等于所需的最大存储深度。

相应地，本发明的一种运用所述芯片存储器的方法，所述方法包括以下步骤：

S1、接收到应用中所需的存储深度D；

S2、调用存储器使能或关闭单元，改变各个相互独立的存储器的使能或关闭状态，所述处于使能状态的存储器深度之和大于或等于应用中所需的存储深度D。

作为本发明的进一步改进，所述S1步骤前还包括：

获取所述芯片存储器应用中的最大深度M；

确定所述相互独立的存储器的单元深度N及相应数量X，其中，所述各个存储器的单元深度之和大于或等于所述最大深度M。

作为本发明的进一步改进，定义所述存储器的数量为X，相互独立的存储器的单元深度分别为N₀，N₁……N_X，其中X个存储器的深度之和N₀+ N₁+……+ N_X等于M。

作为本发明的进一步改进，所述相互独立的存储器的单元深度N₀，N₁……N_X相等。

相应地，本发明的一种运用所述芯片存储器的系统，所述系统包括：

用于接收到应用中所需的存储深度D的单元；

用于调用存储器使能或关闭的单元，改变各个相互独立的存储器的使能或关闭状态，所述处于使能状态的存储器深度之和大于或等于应用中所需的存储深度D。

作为本发明的进一步改进，其特征在于，所述系统还包括：

用于获取所述芯片存储器应用中的最大深度M的单元；

用于确定所述相互独立的存储器的单元深度N及相应数量X的单元，其中，所述各个存储器的单元深度之和大于或等于所述最大深度M。

作为本发明的进一步改进，定义所述存储器的数量为X，相互独立的存储器的单元深度分别为N₀，N₁……N_X，其中X个存储器的深度之和N₀+ N₁+……+ N_X等于M。

作为本发明的进一步改进，所述相互独立的存储器的单元深度N₀，N₁……N_X相等。

本发明的有益效果是：   本发明通过对存储器进行分块设计，在不影响芯片的功能和使用的情况下，可以很大程度上降低芯片存储器的功耗，方法简单易行。

附图说明

图1为现有技术中芯片存储器的设计示意图。

图2为本发明一实施方式中分块设计的芯片存储器示意图。

图3为本发明一实施方式中运用芯片存储器的方法流程图。

图4为图3中步骤S1前的流程图。

图5为本发明一实施方式中运用芯片存储器举例示意图。

图6为本发明另一实施方式中运用芯片存储器举例示意图。

具体实施方式