[发明专利]绝缘基板及其制造方法以及使用它的光源模块和液晶显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种在发光元件中所用的绝缘基板，具体来说，涉及在发光二极管(以下称作“LED”。)中所用的绝缘基板及其制造方法、以及使用它的光源模块及液晶显示装置。

背景技术

一般来说，LED与荧光灯相比，据称用电量为1/100、寿命为40倍(40000小时)。此种省电并且长寿命的特征在重视环境的潮流当中成为采用LED的重要的要素。

特别是白色LED由于还具有演色性优异、与荧光灯相比电源电路更简便的优点，因此作为照明用光源的期待逐渐提高。

近年来，作为照明用光源所要求的发光效率高的白色LED(30～150lm/W)陆续上市，从实际应用时的光的利用效率这一点考虑，胜过荧光灯(20～110lm/W)。

这样，取代荧光灯而应用白色LED的潮流一下子高涨起来，作为液晶显示装置的背光灯或照明用光源采用白色LED的情况也在不断增加。

但是应当指出如下的问题，即，如果为了实现高亮度化而在LED芯片中大量地流过电流，则放热量就会增大，从而加速波长转换用荧光体担载树脂材料的经时老化，其结果是，牺牲掉长寿命这一特征。

实际上，在以往的LED中，如果长时间驱动，或为了提高发光亮度而进行高电流驱动，则LED芯片就会明显地放热而达到高温状态，产生热老化这样的问题。

为了消除此种问题，提出过将铝基板的表面用阳极氧化皮膜覆盖的绝缘基板(例如参照专利文献1～7)，由于阳极氧化皮膜具有绝缘性，并且铝基板具有高热传导性，因此有望获得良好的散热性。

专利文献1日本实开昭55-154564号公报

专利文献2日本特开平6-45515号公报

专利文献3日本特开平7-14938号公报

专利文献4日本特表平11-504387号公报

专利文献5日本特开2006-344978号公报

专利文献6日本特开2007-251176号公报

专利文献7日本特开2009-164583号公报

本发明人对专利文献1～7中记载的绝缘基板进行了研究，结果弄清，如果安装使用设有通孔并大量地产生热的元件(例如LED、功率芯片等)，则由于作为绝缘基板的母材的铝基板与作为绝缘层的阳极氧化皮膜之间的热膨胀率的差别，在通孔的开口部附近的阳极氧化皮膜中产生裂纹或龟裂，绝缘性(耐电压)变差。

发明内容

所以，本发明的目的在于，提供可以维持良好的散热性、即使在用于LED用途时绝缘性也很优异的绝缘基板及其制造方法、以及使用它的光源模块及液晶显示装置。

本发明人为了达成上述目的进行了深入研究，结果发现，通过使用将通孔设为特定形状的绝缘基板(带有阳极氧化皮膜的铝基板)，即使在用于LED用途中时也可以兼顾绝缘性和散热性，从而完成了本发明。即，本发 明提供以下的(1)～(10)。

(1)一种绝缘基板，其是具备铝基板和在上述铝基板的厚度方向贯穿形成的通孔，且至少上述铝基板的表面及背面以及上述通孔的内壁面被阳极氧化皮膜覆盖，其中，

上述通孔的最大直径(d₀)及最小直径(d_r)与上述绝缘基板的板厚(t)的关系满足下述式(I)。

0.5×t≤(d₀-d_r)＜t…(I)

(2)根据上述(1)所述的绝缘基板，其中，上述铝基板的铝纯度为99.90质量％以上。

(3)根据上述(1)或(2)中所述的绝缘基板，其用于LED用途。

(4)一种绝缘基板的制造方法，是制造上述(1)～(3)中任一项所述的绝缘基板的绝缘基板的制造方法，其具有以下工序：

通孔形成工序，在铝基板的厚度方向贯穿形成通孔；

溶解处理工序，在上述通孔形成工序后实施溶解处理，溶解上述通孔的开口部的至少边缘部分；以及

阳极氧化处理工序，在上述溶解处理工序后实施阳极氧化处理，将上述铝基板的表面及背面以及上述通孔的内壁面用阳极氧化皮膜覆盖。

(5)根据上述(4)中所述的绝缘基板的制造方法，其中，上述溶解处理是光蚀刻处理。

(6)根据上述(4)或(5)所述的绝缘基板的制造方法，其中，在上述通孔形成工序之后且上述阳极氧化处理工序之前，具有可以将上述铝基板以所需的形状单片化的单片化工序。

(7)一种光源模块，其具备：

上述(1)～(3)中任一项所述的绝缘基板、

安装于上述铝基板的表面的发光源、以及