[发明专利]绝缘基板及其制造方法以及使用它的光源模块和液晶显示装置无效
| 申请号： | 201110281211.3 | 申请日： | 2011-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN102569598A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 堀田吉则 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V29/00;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘 及其 制造 方法 以及 使用 光源 模块 液晶 显示装置 | ||
1.一种绝缘基板，其具备铝基板和在所述铝基板的厚度方向贯穿形成的通孔，且至少所述铝基板的表面及背面以及所述通孔的内壁面被阳极氧化皮膜覆盖，其中，
所述通孔的最大直径d0及最小直径dr与所述绝缘基板的板厚t的关系满足下述式(I)。
0.5×t≤(d0-dr)＜t…(I)
2.根据权利要求1所述的绝缘基板，其中，所述铝基板的铝纯度为99.90质量％以上。
3.根据权利要求1所述的绝缘基板，其用于LED用途。
4.一种绝缘基板的制造方法，其是制造权利要求1～3中任一项所述的绝缘基板的绝缘基板的制造方法，其具有以下工序：
通孔形成工序，在铝基板的厚度方向贯穿形成通孔；
溶解处理工序，在所述通孔形成工序后实施溶解处理，溶解所述通孔的开口部的至少边缘部分；以及
阳极氧化处理工序，在所述溶解处理工序后实施阳极氧化处理，将所述铝基板的表面及背面以及所述通孔的内壁面用阳极氧化皮膜覆盖。
5.根据权利要求4所述的绝缘基板的制造方法，其中，所述溶解处理是光蚀刻处理。
6.根据权利要求4所述的绝缘基板的制造方法，其中，在所述通孔形成工序之后且所述阳极氧化处理工序之前，具有可以将所述铝基板以所需的形状单片化的单片化工序。
7.一种光源模块，其具备：
权利要求1～3中任一项所述的绝缘基板、
安装于所述铝基板的表面的发光源、以及
设于所述铝基板的背面的穿过所述通孔与所述发光源电连接的配线层。
8.根据权利要求7所述的光源模块，其中，所述发光源是LED。
9.根据权利要求7所述的光源模块，其用于背光灯组件用途。
10.一种液晶显示装置，其具备：权利要求9所述的光源模块以及配置于所述光源模块的光射出侧的液晶显示器面板。
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