[发明专利]电路板模块及其堆栈和制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板模块及其堆栈，特别涉及电路板模块堆栈以后，将上下相邻的镀通孔相互连接的电路板模块堆栈。

背景技术

美国专利US632407B2于2001年11月27日公开的电路板模块，将内存安置在传统的电路板上构成内存模块，然后堆栈多片这种内存模块。由于平板电路板上的集成电路有一个高度，其使用独立的两块可以相互啮合的隔离块状物，安置在两片电路板之间作为隔离单元。这在整体制程上增加许多复杂性，一个简单易行的结构单元急需被开发。

发明内容

针对现有技术使用独立的隔离块状物作为隔离单元的技术缺陷，本发明所要解决的技术问题是提出一种全新的电路板模块，并提出使用前述电路板模块的电路板模块堆栈，同时提出前述电路板模块和电路板模块堆栈的制作方法。本发明提供一个具有凹槽的电路板，利用两边或是四边镀通孔，借着批覆有锡铅的金属核心设置在上下相邻的镀通孔中间，然后加热再冷却，完成电路板模块堆栈连接。

本发明为解决其技术问题而提供的电路板模块，其创新点在于，其包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。

本发明为解决其技术问题而提供的电路板模块堆栈，其创新点在于，其包括具有前述电路板模块结构的第一电路板模块和第二电路板模块；第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；金属核心设置于上下相邻的镀通孔之间，其直径略大于镀通孔的直径；熔融再硬化的焊锡将上下相邻的镀通孔相连接。

本发明为解决其技术问题而提供的电路板模块的制作方法，包括如下步骤：

选取基材；

制作第一镀通孔于基材的左边；

制作第二镀通孔于基材的右边；

移除基材下方中间材料，形成左脚以及右脚，并使第一镀通孔位于左脚内，第二镀通孔位于右脚内。

本发明为解决其技术问题而提供的电路板模块堆栈的制作方法，包括如下步骤：

制作第一电路板模块；

制作第二电路板模块；

将第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；

将第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；

将披覆有锡铅的金属核心安置于上下相邻的镀通孔之间；

加热并冷却，使焊锡熔融再硬化，将上下相邻的镀通孔相连接。

相对于现有技术，本发明以下方具有凹槽的电路板模块堆栈之后，上下相邻的镀通孔用金属核心表面有锡铅披覆的连接单元加以连接，金属核心具有一个直径稍大于镀通孔的直径，融熔再硬化的焊锡，连接第一镀通孔、金属核心以及第二镀通孔，上层电路板模块的下方凹槽可以容纳下层电路板模块的表面黏着组件所需要的空间。

附图说明

图1A-1C是本发明第一优选实施例提供的电路板模块的结构图。

图1A是本发明电路板模块的顶视图。

图1B是图1A的底视图。

图1C是图1A沿着AA’线的剖面图。

图2是使用本发明图1A-1C所示的电路板模块构成的电路板模块堆栈的结构图。

图3A是本发明实施例一的结构图。

图3B是图3A的局部放大图。

图3C是图3A镀通孔固接状态。

图4A是本发明实施例二的结构图。

图4B是图4A的局部放大图。

图4C是图4A受热并冷却以后的连接状态

图5A是本发明实施例三的结构图。

图5B是图5A的局部放大图。

图5C是图5A受热并冷却以后的连接状态

图6A是本发明实施例四的结构图。

图6B是图6A沿着AA’的剖面图。

图7A-7C是本发明实施例五的结构图。

图8是本发明第二优选实施例提供的电路板模块的结构图。

图9A-9B是使用如图8所示的电路板模块的电路板模块堆栈的结构图。

表1.附图标记编号表

100         电路板模块

102         基材

108         表面黏着组件

110，110B   凸块

112                基材底面