[发明专利]电路板模块及其堆栈和制作方法

权利要求书

1.一种电路板模块，其特征是，包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。

2.一种电路板模块堆栈，其特征是，包括权利要求1所述的第一电路板模块和第二电路板模块；第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；金属核心设置于上下相邻的镀通孔之间，其直径略大于镀通孔的直径；熔融再硬化的焊锡将上下相邻的镀通孔相连接。

3.根据权利要求2所述的电路板模块堆栈，其特征是，进一步包括表面黏着组件，该表面黏着组安置于第一电路板模块和第二电路板模块中至少其中之一的上表面。

4.根据权利要求2所述的电路板模块堆栈，其特征是，金属核心为金属球。

5.根据权利要求4所述的电路板模块堆栈，其特征是，金属球的熔点高于焊锡的熔点。

6.根据权利要求4所述的电路板模块堆栈，其特征是，第一电路板模块的底部凹槽提供空间容纳电性耦合至第二电路板模块的表面黏着组件之安置而堆栈。

7.根据权利要求3所述的电路板模块堆栈，其特征是，金属球的材质为金、银或铜。

8.一种电路板模块的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

选取基材；

制作第一镀通孔于基材的左边；

制作第二镀通孔于基材的右边；

移除基材下方中间材料，形成左脚以及右脚，并使第一镀通孔位于左脚内，第二镀通孔位于右脚内。

9.一种电路板模块堆栈的制作方法，其特征是，包括如下步骤：

制作权利要求1所述的第一电路板模块；

制作权利要求1所述的第二电路板模块；

将第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；

将第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；

将披覆有锡铅的金属核心安置于上下相邻的镀通孔之间；

加热并冷却，使焊锡熔融再硬化，将上下相邻的镀通孔相连接。