[发明专利]线阵CCD的一种抗晕结构有效
| 申请号: | 201110281168.0 | 申请日: | 2011-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN102290427A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
| 发明(设计)人: | 汪朝敏;刘昌举;白雪平 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十四研究所 |
| 主分类号: | H01L27/148 | 分类号: | H01L27/148 |
| 代理公司: | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人: | 侯懋琪;侯春乐 |
| 地址: | 400060 重庆*** | 国省代码: | 重庆;85 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 线阵 ccd 一种 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种电荷耦合器件,尤其涉及线阵CCD的一种抗晕结构。
背景技术
电荷耦合器件(CCD)按结构可分为线阵电荷耦合器件和面阵电荷耦合器件。 对于线阵CCD而言,如果没有抗晕结构,当某一像元接收到的信号较强时,信号会向相邻像元溢出,从宏观上看,即是一个很强的光点将会使得整幅图像变白,工程上称之为晕光;而抗晕结构可以有效地抑制晕光,当某一像元接收到的信号较强时,抗晕结构可以将多余信号抽走,阻止信号向相邻像元溢出,使多余信号不会对相邻像元造成影响。
传统线阵CCD的结构为:它包括设置在第一结构层上的多条存储栅和多条抗晕栅;设置在第二结构层上的多条N区信道、多个N-溢出势垒区和多个抗晕漏;存储栅和抗晕栅一一对应,相互对应的存储栅和抗晕栅的位置邻近设置,且相互对应的存储栅和抗晕栅之间通过SiO2隔离;互相匹配的抗晕栅和抗晕漏在水平方向上零间隙设置,N区信道与存储栅一一对应且位置相对(即二者在垂向上位置重叠),N-溢出势垒区与抗晕栅一一对应且位置相对(即二者在垂向上位置重叠),N-溢出势垒区与抗晕漏一一对应且相互接触;第一结构层和第二结构层之间通过SiO2层隔离,同一结构层上各个结构体以外的区域由沟阻填充;第二结构层的下端面连接在衬底上。由此所形成的线阵CCD结构为:位置互相匹配的一条存储栅、一条N区信道和一个N-溢出势垒区即形成一个信号单元;位置相互对应的一个抗晕漏和一条抗晕栅即形成一个抗晕单元;位置互相对应的一个信号单元和一个抗晕单元即形成一个像元,多个像元按线阵排列组成线阵CCD;
前述的结构即为现有的一个像元对应一个抗晕漏的线阵CCD,这种线阵CCD,其抗晕漏数量多,占用空间大,结构冗余度大,从不改变器件尺寸的方面来看,如果能够减少抗晕漏数量,则可以空出较多空间来增大其他结构体的尺寸,使线阵CCD性能得到改善;若从器件尺寸微型化的方面来看,如果能够减少抗晕漏数量,则可以使器件结构更加紧凑,在像元数量一定的情况,可以使器件更加小型化,使像元更加密集,采集图象的效果更好。
发明内容
针对背景技术中的问题,本发明提出了线阵CCD的一种抗晕结构,包括:设置在第一结构层上的存储栅和抗晕栅,设置在第二结构层上的N区信道、N-溢出势垒区和抗晕漏,第一结构层和第二结构层之间通过SiO2层隔离;位置互相匹配的一条存储栅、一条N区信道和一个N-溢出势垒区即形成一个信号单元;位置相互对应的一个抗晕漏和一条抗晕栅即形成一个抗晕单元;位置互相对应的一个信号单元和一个抗晕单元即形成一个像元,多个像元按线阵排列组成线阵CCD;
其改进在于:在第二结构层上,每间隔两个信号单元设置一抗晕单元,由抗晕单元两侧的信号单元共用一个抗晕单元;
具体来说:设有位置顺次排列的第一信号单元、第一抗晕单元和第二信号单元,第一信号单元和第二信号单元共用第一抗晕单元,第一信号单元和第一抗晕单元即形成第一像元,第二信号单元和第一抗晕单元即形成第二像元;
第一信号单元和第二信号单元各自对应一个N-溢出势垒区,两个N-溢出势垒区之间设置有一N型掺杂区,N型掺杂区用于抑制第一像元和第二像元内的信号相互溢出。
本发明的有益技术效果是:在像元数量一定的条件,可有效减少抗晕漏数量,由抗晕漏的数量减少所节省出的空间,可用于增加其他结构体的尺寸,如果用于增加存储栅的尺寸可提高信号的输出幅度,使线阵CCD的性能得到改善,或者由抗晕漏的数量减少使线阵CCD上的结构体可以设置得更加紧密,在像元数量相同的条件下,制作出小尺寸的线阵CCD,提高图象的采集效果。
附图说明
图1、现有的带抗晕结构的线阵CCD层状结构示意图;
图2、现有的带抗晕结构的线阵CCD,将SiO2层作透明处理后的俯视图;
图3、本发明的带抗晕结构的线阵CCD层状结构示意图;
图4、本发明的带抗晕结构的线阵CCD,将SiO2层作透明处理后的俯视图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





