[发明专利]直通式气道透气砖的制备方法

权利要求书

1.一种直通式气道透气砖的制备方法，其特征在于：所述透气砖的气道壁上具有光滑、致密的涂层（1）；所述涂层（1）的制备方式为：在烧失物表面涂抹上预先制备好的浆料，将烧失物置于砖坯内需设置气道位置，所述的砖坯烧成后，烧失物烧失形成直通式气道（2），烧失物表面具有的涂层残留于气道的壁上，构成光滑致密的气道壁；或，在多个陶瓷芯板（3）表面涂抹上预先制备好的浆料，将若干陶瓷芯板（3）置于模具内制得砖坯，陶瓷芯板之间构成所需的直通式气道（2），所述的砖坯烧成后，在透气砖直通式气道的壁上得到光滑致密的壁面；

在烧失物或陶瓷芯板上涂抹预先制备好的浆料后，对涂抹浆料的烧失物或陶瓷芯板进行预热处理，使涂层具有一定强度并与烧失物或陶瓷芯板紧密结合；

其具体步骤如下：

a、首先配制好浆料；

b、在陶瓷芯板或烧失物上涂抹预先制备好的浆料后，对涂抹浆料的陶瓷芯板或烧失物进行预热处理，使涂层具有一定强度并与陶瓷芯板或烧失物紧密结合，预热温度为50℃~150℃；

c、将表面具有涂层的陶瓷芯板拼装在一起固定在模具中，打上浇注料，制成砖坯，陶瓷芯板位于透气砖砖坯的中心部位构成所需的气道；所述的砖坯烧成后，在透气砖直通式气道的壁上具有光滑致密的壁面；或将表面具有涂层的烧失物置于砖坯内，进行焙烧后烧失物烧失形成气道，烧失物表面具有的涂层残留于气道的壁上，构成光滑致密的气道壁；所述砖坯的焙烧温度为800℃~1650℃。

2.如权利要求1所述的一种直通式气道透气砖的制备方法，其特征在于：所述涂层的厚度为0.05mm~3mm。

3.如权利要求1所述的一种直通式气道透气砖的制备方法，其特征在于：所述的浆料为纯刚玉材质，所述浆料的组分及具体配比：所采用原料为≤0.044mm电熔刚玉和≤5μm烧结氧化铝微粉，原料质量百分比为0.044mm电熔刚玉70%，≤5μm烧结氧化铝微粉30%；结合剂采用磷酸铝，加入量为原料质量的5%，分散剂采用三聚磷酸钠，加入量为原料质量的2%；将各种干料在混合机中干混10~20分钟，加入原料质量8%~20%的水搅拌混匀，另外引入原料质量0.1%的发酵酒精废液以改善涂层的可塑性。

4.如权利要求1所述的一种直通式气道透气砖的制备方法，其特征在于：所述的浆料为铬刚玉材质，所述浆料的组分及具体配比：所采用原料为≤0.01mm氧化铬、0.044mm烧结氧化铝细粉和≤2μm烧结氧化铝微粉，原料质量百分比为≤0.01mm氧化铬60%，0.044mm烧结氧化铝细粉25%，烧结氧化铝微粉15%；结合剂采用磷酸铝，加入量为原料质量的6%，分散剂采用三聚磷酸钠，加入量为原料质量的1.5%；将各种干料在混合机中干混10~20分钟，加入原料质量8%~20%的水搅拌混匀即可。

5.如权利要求1所述的一种直通式气道透气砖的制备方法，其特征在于：所述的浆料为锆刚玉材质，所述浆料的组分及具体配比：所采用原料为≤0.2mm氧化锆、0.044mm电熔刚玉和≤5μm工业氧化铝；原料质量百分比为≤0.2mm氧化锆25%，0.044mm电熔刚玉55%，≤5μm工业氧化铝20%；稳定剂采用三氧化二铑，加入量为原料质量的0.5~0.7%，结合剂采用磷酸铝，加入量为原料质量的5%，分散剂采用三聚磷酸钠，加入量为原料质量的2%；将各种干料在混合机中干混10~20分钟，加入原料质量8%~20%的水搅拌混匀即可。

6.如权利要求1所述的一种直通式气道透气砖的制备方法，其特征在于：所述的浆料为碳化硅质，所述浆料的组分及具体配比：所采用原料为≤0.2mm碳化硅、0.044mm莫来石、0.044mm氧化铝细粉和≤10μm硅微粉，原料质量百分比为≤0.2mm碳化硅25%，0.044mm莫来石50%，0.044mm氧化铝细粉15%，≤10μm硅微粉10%；分散剂采用三聚磷酸钠，加入量为原料质量的2%；将各种干料在混合机中干混10~20分钟，加入原料质量8%~20%的水搅拌混匀即可。

7.如权利要求1所述的一种直通式气道透气砖的制备方法，其特征在于：所述的浆料为氧化锆质，先把粒度＜3μm的电熔氧化锆微粉和水溶液按质量比为1：0.5进行调和，再分别加入占电熔氧化锆微粉和水溶液总重量1.5%的聚丙烯酸胺分散剂和0.3%的CMC防沉剂，并用氨水调节溶液PH值到9；然后，继续搅拌直至料浆均匀稳定。