[发明专利]散热铝基板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及散热铝基板的制作技术。

背景技术

随着LED照明的日趋广泛，高导热铝基板使用量也快速成长，主要工艺要求如鹤山电子、东力电子、东莞聚邦电子等工厂，均采用以下工艺：铝板酸洗→将铝板、铜箔、散热绝缘层覆合在一起→真空热压→裁切；其中散热绝缘层为先做成胶版。但此工艺有一定的局限性，例如：长时间使用后随着热膨胀和冷缩，铝板同绝缘散热层剥离；铝基板为了增加耐电压和粘着力，会在散热绝缘层的两边附合绝缘PP，但同时降低了导热性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种提高散热性能的散热铝基板的制作方法。

本发明的目的可以这样实现，设计一种散热铝基板的制作方法，包括以下步骤：

A、在铝板上采用阳极氧化或电泳积成的方法将AL₂O₃氧化至铝板的表面；

B、在铝板的AL₂O₃表面涂上绝缘导热胶或者涂上无机填料与环氧树脂的混合物；

C、将铜箔热压至绝缘导热胶或无机填料与环氧树脂的混合物面。

本发明可以提高散热铝基板的导热性，可以更好地控制铝基板的介电击穿电压，并且极大程度上降低了产品的性价比。

附图说明

图1是现有技术的铝基板结构示意图。

图2是本发明较佳实施例之一的铝基板结构示意图。

具体实施方式

以下结合实施例对本发明作进一步的描述。

一种散热铝基板的制作方法，包括以下步骤：在铝板上采用阳极氧化或电泳积成的方法将AL₂O₃氧化至铝板的表面，然后在铝板的AL₂O₃表面涂上绝缘导热胶或者无机填料与环氧树脂的混合物，再将铜箔热压至绝缘导热胶或无机填料与环氧树脂的混合物面。

所述铝板的厚度为30μm～5mm。

无机填料与环氧树脂的混合物中无机填料与环氧树脂比例为0.5～1.5∶1。所述无机填料为氧化铝、氮化铝、陶粒其中之一。

所述绝缘导热胶或者无机填料与环氧树脂的混合物的涂层的厚度为40μm～140μm。

将铝板作为阳极，将AL₂O₃溶解于电解槽液中，采用阳极氧化或电泳积成的方法，使铝板的表面形成AL₂O₃层。

本实施例中，铝基板为400*600mm或500*600mm，采用的铝板的厚度为0.5、0.8、1.0、1.5、2.0mm，散热绝缘层采用第一层为AL₂O₃、厚度为40μm～60μm，第二层为环氧树脂与氮化铝混合物，厚度为40～140μm，总厚度为80～200μm。铜箔为电解铜，对于普通电路为1oz，对于强电流电路为2oz，对于强电流电路为3～6oz。

采用本发明制作的铝基板与现有技术制作的铝基板的部分数据对比如下表所示：

附图中，图1所示为现有技术制作的铝基板，包括铝板1、环氧树脂与无机填料混合物2、铜箔3；图2为本发明制作的铝基板，包括铝板1、AL₂O₃层4、环氧树脂与无机填料混合物2、铜箔3。本实施例中环氧树脂与无机填料混合物为氮化铝与环氧树脂混合物，氮化铝与环氧树脂的比例为1∶1。

采用本发明的成本较低。LED灯的铝基板如果是电源同LED灯分离的状况下，铝基板的介电击穿电压可以大幅度降低，采用本发明可以降低成本。由于AL₂O₃是采用氧化电泳的积沉附在铝板上，AL₂O₃同铝板之间不存在热胀冷缩的绝缘胶，因此不存在剥离的状况。本发明充分利用AL₂O₃的耐热导热性，与传统工艺完全以绝缘胶来实现散热和达到多种介电击穿电压更宜实现。本发明提高了铝基板的寿命，由于新的工艺绝缘胶层更薄，起的作用更少，减少了聚合物绝缘层的热老化现象。本发明大大减少了热膨胀参数和剥离强度。本发明不需要先做成胶版。