[发明专利]散热铝基板的制作方法无效
| 申请号： | 201110279190.1 | 申请日： | 2011-09-08 |
| 公开（公告）号： | CN102442025A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 朱健雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市必事达电子有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;B32B15/20;B32B33/00;H01L33/00;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广东国欣律师事务所 44221 | 代理人： | 李文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 铝基板 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热铝基板的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
A、在铝板上采用阳极氧化或电泳积成的方法将AL2O3氧化至铝板的表面；
B、在铝板的AL2O3表面涂上绝缘导热胶或者涂上无机填料与环氧树脂的混合物；
C、将铜箔热压至绝缘导热胶或者无机填料与环氧树脂的混合物面。
2.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法，其特征在于：所述步骤A中包括将铝板作为阳极，将AL2O3溶解于电解槽液中，采用阳极氧化或电泳沉积的方法，使铝板的表面开成AL2O3。
3.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法，其特征在于：所述无机填料与环氧树脂的比例为0.5～1.5∶1
4.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法，其特征在于：所述无机填料为氧化铝、氮化铝、陶粒其中之一。
5.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法，其特征在于：所述铝板的厚度为30μm～5mm。
6.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法，其特征在于：所述AL2O3层的厚度为40μm～60μm。
7.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法，其特征在于：所述绝缘导热胶或者无机填料与环氧树脂的混合物的涂层厚度为40μm～140μm。
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