[发明专利]压缩成形模具及压缩成形方法

说明书

技术领域

本发明涉及压缩技术，特别是涉及用于装着在基板上的电子零件的树脂封止的压缩成形模具及使用该压缩成形模具的压缩成形方法。

背景技术

以往，已进行使用具备由上下两模具构成的压缩成形模具的树脂封止装置将装着在基板上的半导体芯片等电子零件树脂封止。将此种用于树脂封止的压缩成形模具的一例显示于图6(a)和图6(b)。在于此图显示的压缩成形模具50之例是在上模具51保持装着有电子零件61的基板60。下模具52是由框构件55、在该框构件55内上下动的底面构件54构成，对以前述框构件55与前述底面构件54包围的空间(腔室53)供给树脂25。

在上述压缩成形模具50是先于上模具51的下面将基板60固定为电子零件61的装着面朝向下模具52。其次，使下模具52上升以使上模具51的下面与下模具52的上面密着。接着，使底面构件54上升，使电子零件61浸渍于腔室53内的已融解树脂25之中。之后，将腔室53内的已融解树脂25以底面构件54压缩同时维持既定时间，使树脂25硬化。借此，树脂25的压缩成形完成，树脂封止基板60上的电子零件61。

在如上述的压缩成形模具50是为了底面构件54对框构件55上下动而在框构件55与底面构件54之间有间隙存在。此种间隙虽设计为尽可能小，但若加压腔室53内的已融解树脂25，树脂25会进入上述间隙。针对此问题，为了防止往框构件55与底面构件54之间的间隙的树脂25的浸入，一般是进行将下模具52的模具面全体以氟树脂等脱模膜56覆盖(参照图7(a)和图7(b))。此脱模膜56是以具有比腔室53的开口更大的开口的框状的中间板57按压。

然而，脱模膜56有在每次成形更换的必要，故有多量的废弃物产生，对环境的负荷大。此外，其废弃处理费用高，故制品(半导体封装)的制造原价升高。进而，在使用脱模膜56的场合，压缩成形模具成为上模具51、下模具52、中间板57的3片模具，且需要将脱模膜56对下模具52与中间板57之间供给的供给机构，故压缩成形模具及具备该压缩成形模具的树脂封止装置的构成变复杂。

针对上述问题，本申请人以往已提案使不使用脱模膜而进行压缩成形为可能的压缩成形模具(参照专利文献1)。在此压缩成形模具是如图8(a)和图8(b)所示，将包围底面构件54的框构件58在底面构件54的各边分割，借由弹簧等弹性构件将各框构件58往底面构件54按压。借此，容许底面构件54的上下动且可使框构件58与底面构件54之间的间隙极力缩小，故不需要脱模膜。

进而，在专利文献1亦有揭示如图9所示，在底面构件54的上面的周缘部设槽部，事先在该处嵌入氟树脂制的密封构件59，使以弹性构件按压的各框构件58抵接于密封构件59。借此，在抵接面产生的摩擦力变小，底面构件54对框构件58易于上下滑动。

专利文献1：日本特开2008-296382号公报

有鉴于上述现有的压缩成形模具存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的压缩成形模具以及新的压缩成形方法，能够改进现有的压缩成形模具，使其更具有实用性。经过不断的研究设计，经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

[发明欲解决的技术问题]

在专利文献1的压缩成形模具中，需要将分割后的框构件58分别独立地往底面构件54弹性按压的弹性按压机构。此弹性按压机构在如图9所示在底面构件54嵌密封构件59的场合亦为必要。因此，专利文献1的压缩成形模具比一般的压缩成形模具构成复杂，制造成本高。

本发明是鉴于此点而为，其目的在于提供不使用脱模膜而可进行压缩成形且具有简单的构成的压缩成形模具及使用该压缩成形模具的压缩成形方法。

[解决技术问题的手段]

为了解决上述技术问题而完成的本发明的压缩成形模具是一种压缩成形模具，具备上模具、对向配置于此上模具的由框构件及可在此框构件内上下动的底面构件构成的下模具，用于将保持于前述上模具的基板上的电子零件借由对以前述下模具的前述框构件与前述底面构件包围的腔室内供给的树脂材料的压缩成形而树脂封止，前述底面构件具有于其上面的外周缘部涵盖全周设置的槽部，在前述槽部的内周面形成有比前述底面构件的上面的该槽部的开口更往内周侧凹设的下方切除部。

在前述底面构件的上面形成有1或多个的凹部较理想。