[发明专利]压缩成形模具及压缩成形方法

权利要求书

1.一种压缩成形模具，具备上模具、对向配置于此上模具的由框构件及可在此框构件内上下动的底面构件构成的下模具，用于将保持于前述上模具的基板上的电子零件借由对以前述下模具的前述框构件与前述底面构件包围的腔室内供给的树脂材料的压缩成形而树脂封止，其特征在于：

前述底面构件具有在其上面的外周缘部涵盖全周设置的槽部，在前述槽部的内周面形成有比前述底面构件的上面的该槽部的开口更往内周侧凹设的下方切除部。

2.如权利要求1所述的压缩成形模具，其特征在于其中，

在前述底面构件的上面形成有1或多个的凹部。

3.一种压缩成形方法，是使用压缩成形模具将装着于基板的电子零件以压缩成形来树脂封止，该压缩成形模具具备上模具、对向配置于此上模具的由框构件及可在此框构件内上下动的底面构件构成的下模具，用于将保持于前述上模具的基板上的电子零件借由对以前述下模具的前述框构件与前述底面构件包围的腔室内供给的树脂材料的压缩成形而树脂封止，前述底面构件具有在其上面的外周缘部涵盖全周设置的槽部，在前述槽部的内周面形成有比前述底面构件的上面的该槽部的开口更往内周侧凹设的下方切除部，其特征在于具有：

a)对前述腔室内供给密封用树脂材料并压缩成形而形成仿真成形品的步骤；

b)将前述密封用树脂材料压缩成形而形成的前述仿真成形品从因进入前述槽部的前述密封用树脂材料硬化而形成于该槽部内的槽部填充构件分离而从前述压缩成形模具取下的步骤；

c)对于前述槽部填充有前述槽部填充构件的状态的前述腔室内供给封止用树脂材料将基板上的电子零件以压缩成形来树脂封止而形成封止成形品的步骤；

d)将前述封止成形品从前述槽部填充构件分离而从前述压缩成形模具取下的步骤。

4.如权利要求3所述的压缩成形方法，其特征在于其中，

使用于前述底面构件的上面形成有1或多个的凹部的压缩成形模具。

5.如权利要求3或4所述的压缩成形方法，其特征在于其中，

前述密封用树脂材料为硬化后具有滑动性者。

6.如权利要求3或4所述的压缩成形方法，其特征在于其中，

前述封止用树脂材料是在树脂混入有添加剂者，前述密封用树脂材料是仅由前述树脂构成或在该树脂以比前述封止用树脂材料少的比例混入有前述添加剂者。

7.如权利要求5所述的压缩成形方法，其特征在于其中，

前述封止用树脂材料是在树脂混入有添加剂者，前述密封用树脂材料是仅由前述树脂构成或在该树脂以比前述封止用树脂材料少的比例混入有前述添加剂者。