[发明专利]发光二极管的支架结构及其制作方法无效

专利信息
申请号: 201110276474.5 申请日: 2011-09-13
公开(公告)号: CN103000773A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 朱振丰;陈原富 申请(专利权)人: 复盛精密工业股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 支架 结构 及其 制作方法
【权利要求书】:

1.一种发光二极管的支架结构制作方法,其特征在于,包括:

a)、备有一金属材料,该金属材料加工形成具有多个金属支架的料带,该金属支架在成型后具有二电极片及二连接片,该二连接片前端面上成型有二相对称的连接部;

b)、于该金属支架上成型有一热固性塑料制成的胶座,该胶座包覆于该二电极片及该二连接片前端面的连接部上;

c)、将金属支架未被胶座包覆的二电极片裁断;

d)、将胶座推动,使该二连接片的二连接部与该胶座分离。

2.根据权利要求1所述的发光二极管的支架结构制作方法,其特征在于,步骤a的加工为冲压或蚀刻。

3.根据权利要求2所述的发光二极管的支架结构制作方法,其特征在于,步骤b的胶座成型后具有一中空功能区,该中空功能区供该二电极片外露。

4.根据权利要求3所述的发光二极管的支架结构制作方法,其特征在于,步骤c在二电极片裁断后并弯脚。

5.根据权利要求4所述的发光二极管的支架结构制作方法,其特征在于,于步骤c及d之间还具有步骤c1,步骤c1于该二电极片的其一上固设有一发光芯片。

6.根据权利要求6所述的发光二极管的支架结构制作方法,其特征在于,于步骤c1后具有一步骤c2,该步骤c2将至少一金线的一端电性固接于该发光芯片上,该金线的另一端则电性固接于该未有固接发光芯片的电极片上。

7.根据权利要求6所述的发光二极管的支架结构制作方法,其特征在于,于步骤c2后具有一步骤c3,步骤c3于该胶座的中空功能区内点入胶体。

8.根据权利要求7所述的发光二极管的支架结构制作方法,其特征在于,于步骤c3后具有一步骤c4,步骤c4将胶体进行烘烤,使该胶体干涸后形成该中空功能区的透镜。

9.一种如权利要求1所述的制作方法制作的发光二极管的支架结构,其特征在于,包括:

一料带,该料带上具有多金属支架,该金属支架上具有二相对应的二电极片及二相对应的二连接片,该二电极片与该二连接片呈相互垂直对应关系,另该二连接片上各具有二相对称的二连接部;

一胶座,以热固性塑料制成,设于该金属支架上,该胶座包覆该二电极片与该二连接片的二连接部;

其中,将该二电极片未被该胶座包覆处裁断并弯脚,再将胶座推动,使该二连接片的二连接部变形后与该胶座分离。

10.根据权利要求9所述的发光二极管的支架结构,其特征在于,该胶座上具有一中空功能区,该中空功能区使该二电极片外露。

11.根据权利要求10所述的发光二极管的支架结构,其特征在于,还具有至少一发光芯片,该发光芯片电性固接于其一电极片上。

12.根据权利要求11所述的发光二极管的支架结构,其特征在于,还具有至少一金线,该金线的一端电性固接于该发光芯片上,另一端电性固接于未固接发光芯片的电极片上。

13.根据权利要求12所述的发光二极管的支架结构,其特征在于,还具有一透镜,该透镜设于该胶座的中空功能区上。

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