[发明专利]灯带贴片端子及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯带贴片端子及其制造方法。

背景技术

CN200620055340.5公告了“一种端子连接的幻彩灯带”,它的目的是提供一种连接工艺简单,装配容易,安全性能高,生产效率高的端子连接的幻彩灯带。该技术方案包括:中空管状的芯线、装在芯线内的灯泡和包覆在芯线外围的一层塑料外皮,中空管状的芯线由可分开的瓣片组成,在芯线的实体内贯穿有电源导线,相邻的灯泡之间通过其灯脚线与端子铆接串联成灯串,其铆接是利用金属铆接端子将灯脚线压紧形成导通,而串联灯串放置在芯线内,并且并联在电源导线上。其不足之处是: 操作工艺复杂，手工铆接比较困难，容易产生短路现象，生产效率也不高。

发明内容

本发明的目的是提供一种对现有灯带产品的公、母端端子针脚结构进行折弯成型，达到贴片目的的灯带贴片端子。本发明的另一目的是提供一种利用回流焊取代手工焊接端子，大幅度提高生产效率的灯带贴片端子制造方法。 

本发明的技术解决方案是所述灯带贴片端子，包括灯带、灯带两端所设用于串接另一灯带的公端和母端，其特殊之处在于：所述公端端子和母端端子的针脚结构进行适用于机器贴片的折弯成型。

作为优选，所述针脚结构由胶芯、从所述胶芯经呈一坡度向下弯折的过渡体、与所述过渡体一体成型凸设与胶芯平行的针脚组成。

本发明的另一技术解决方案是所述灯带贴片端子的制造方法，包括以下工序：

⑴PCB板刷锡膏；

其特殊之处在于：

⑵用贴片机将LED灯珠及电子元件、公端端子和母端端子贴覆在灯带的对应部位；

⑶用回流焊将公端端子和母端端子焊接在灯带的两端端部；

⑷灯带背面贴保护膜及双面胶；

⑸将灯带贴于方形电木条；

⑹将灯带灌封硅橡胶，LED灯珠不封胶；

⑺点灯测试；

⑻包装。

作为优选，所述工序⑶与所述工序⑷之间，进一步包括点灯测试工序。

作为优选，所述工序⑹与所述工序⑺之间，进一步包括点灯测试工序和老化工序。

与现有技术相比，本发明的优点是：可有效提高灯带端子焊接效率。

附图说明

图1是本发明的主视结构示意图。

图2是本发明的俯视结构示意图。

图3是本发明快接公端组主视结构示意图。

图4是本发明快接公端组俯视结构示意图。

图5是图3的一个公端侧视结构示意图。

图6是本发明快接母端组主视结构示意图。

图7是本发明快接母端组俯视结构示意图。

图8是图6的一个母端侧视结构示意图。

具体实施方式

本发明下面将结合附图作进一步详述： 

请参阅图1所示，所述灯带贴片端子，包括灯带1、灯带1两端所设用于串接另一灯带的公端2和母端3。所述灯带1上覆设有贴片二极管4、贴片电阻5、LED灯珠6、柔性电路板7。

请参阅图5和图8所示，所述公端2端子和母端3端子的针脚结构8进行适用于机器贴片的折弯成型。所述针脚结构8由胶芯81、从所述胶芯81经呈一坡度向下弯折的过渡体82、与所述过渡体82一体成型凸设与胶芯81平行的针脚83组成。所述灯带贴片端子的制造方法，包括以下工序：

⑴PCB板刷锡膏；

⑵用贴片机将LED灯珠6及贴片二极管4、贴片电阻5、柔性电路板7、公端2端子和母端3端子贴覆在灯带1的对应部位；

⑶用回流焊将公端2端子和母端3端子焊接在灯带1的两端端部；

⑷点灯测试；

⑸灯带1背面贴保护膜及双面胶；

⑹将灯带1贴于方形电木条；

⑺将灯带1灌封硅橡胶，LED灯珠6不封胶；

⑻点灯测试；

⑼老化；

⑽点灯测试；

⑾包装。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，凡依本发明权利要求范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明权利要求的涵盖范围。