[发明专利]灯带贴片端子及其制造方法无效
| 申请号： | 201110275630.6 | 申请日： | 2011-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN102434860A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 易照红;田赞民;张明弟 | 申请（专利权）人： | 东莞华明灯具有限公司;美国华格照明公司 |
| 主分类号： | F21V21/002 | 分类号： | F21V21/002;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳市惠邦知识产权代理事务所 44271 | 代理人： | 满群 |
| 地址： | 523653 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯带贴片 端子 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种灯带贴片端子，包括灯带、灯带两端所设用于串接另一灯带的公端和母端，其特征在于：所述公端端子和母端端子的针脚结构进行适用于机器贴片的折弯成型。
2.根据权利要求1所述灯带贴片端子，其特征在于：所述针脚结构由胶芯、从所述胶芯经呈一坡度向下弯折的过渡体、与所述过渡体一体成型凸设与胶芯平行的针脚组成。
3.一种制造权利要求1所述灯带贴片端子的方法，包括以下工序：
⑴PCB板刷锡膏；
其特征在于：
⑵用贴片机将LED灯珠及电子元件、公端端子和母端端子贴覆在灯带的对应部位；
⑶用回流焊将公端端子和母端端子焊接在灯带的两端端部；
⑷灯带背面贴保护膜及双面胶；
⑸将灯带贴于方形电木条；
⑹将灯带灌封硅橡胶，LED灯珠不封胶；
⑺点灯测试；
⑻包装。
4.根据权利要求3所述灯带贴片端子的方法，其特征在于：所述工序⑶与所述工序⑷之间，进一步包括点灯测试工序。
5.根据权利要求3所述灯带贴片端子的方法，其特征在于：所述工序⑹与所述工序⑺之间，进一步包括点灯测试工序和老化工序。
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