[发明专利]发光二极管的制造方法有效

专利信息
申请号: 201110275572.7 申请日: 2011-09-16
公开(公告)号: CN103000771A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 林新强;曾文良;陈立翔;罗杏芬 申请(专利权)人: 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 制造 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光二极管的制造方法。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一,发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点,因此被认为是新世代绿色节能照明的最佳光源。LED通常包括基座、与基座结合的二电极、固定在基座上并连接二电极的发光芯片以及封装芯片的封装体。发光二极管的基座通常是通过注塑等方式成型在电极上的。然而,现有的LED在成型过程当中由于制程原因容易在电极表面形成毛边,影响到后续芯片在电极表面的打线过程,直接降低下游厂商生产发光二极管的良率,导致封装成本增高。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种有效防止毛边的发光二极管的制造方法。

一种发光二极管的制造方法,该制造方法包括步骤:提供引脚结构,该引脚结构包括隔开的第一电极及第二电极,第一电极及第二电极分别包括第一凸面和第二凸面;在引脚结构的第一凸面和第二凸面上分别覆盖第一覆盖层及第二覆盖层;提供模具,该模具具有包覆该引脚结构的腔体,该模具部分贴合于该引脚结构;往模具所形成的腔体内注塑流体材料形成基座,该流体材料在注塑过程中避开第一覆盖层及第二覆盖层;移除模具;移除该第一覆盖层及第二覆盖层以暴露出第一凸面及第二凸面;将发光芯片电连接至第一凸面及第二凸面;及在发光芯片上覆盖封装层。

通过以上步骤制成的发光二极管由于搭载芯片的第一凸面、第二凸面在注塑过程中被覆盖层所保护,因此在去除覆盖层之后可形成光滑无毛边的表面,能有效提高封装过程中产品的良率,降低封装成本。

附图说明

图1是本发明发光二极管的制造方法的第一步骤。

图2是本发明发光二极管的制造方法的第二步骤。

图3是本发明发光二极管的制造方法的第三步骤。

图4是本发明发光二极管的制造方法的第四步骤。

图5是本发明发光二极管的制造方法的第五步骤。

图6是本发明发光二极管的制造方法的第六步骤。

图7是图6中发光二极管半成品的俯视图。

图8是本发明发光二极管的制造方法的第七步骤。

图9是经过图1-8的步骤制造完成的发光二极管。

主要元件符号说明

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