[发明专利]发光二极管的制造方法有效
| 申请号: | 201110275572.7 | 申请日: | 2011-09-16 |
| 公开(公告)号: | CN103000771A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
| 发明(设计)人: | 林新强;曾文良;陈立翔;罗杏芬 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 发光二极管 制造 方法 | ||
1.一种发光二极管的制造方法,该制造方法包括步骤:
提供引脚结构,该引脚结构包括隔开的第一电极及第二电极,第一电极及第二电极分别包括第一凸面和第二凸面;
在引脚结构的第一凸面和第二凸面上分别覆盖第一覆盖层及第二覆盖层;
提供模具,该模具具有包覆该引脚结构的腔体,该模具部分贴合于该引脚结构;
往模具所形成的腔体内注塑流体材料形成基座,该流体材料在注塑过程中避开第一覆盖层及第二覆盖层;
移除模具;
移除该第一覆盖层及第二覆盖层以暴露出第一凸面及第二凸面;
将发光芯片电连接至第一凸面及第二凸面;及
在发光芯片上覆盖封装层。
2.如权利要求1所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该第一电极包括水平段及自该水平段向上凸伸的第一凸起,该第二电极包括水平段及自该水平段向上凸伸的第二凸起。
3.如权利要求2所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该第一凸面和第二凸面分别位于该第一凸起与第二凸起上。
4.如权利要求3所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该第一覆盖层完全覆盖该第一凸面,该第二覆盖层完全覆盖第二凸面。
5.如权利要求2所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:第一电极还包括自其水平段向下延伸的垂直段及自该垂直段水平延伸的另一水平段,该第二电极还包括自其水平段向下延伸的垂直段及自该垂直段水平延伸的另一水平段。
6.如权利要求5所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该模具由第一部分和第二部分组成,其第一部分包含一凹槽承载该引脚结构,在注塑流体过程中该凹槽的内壁与该第一电极及第二电极的垂直段及另一水平段贴附。
7.如权利要求6所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该模具的第二部分至少包含两凹槽用于收容该引脚结构的第一凸面和第二凸面上的第一覆盖层和第二覆盖层。
8.如权利要求7所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该两凹槽的形成的空间大于或等于该第一凸面和第二凸面上的覆盖层的体积。
9.如权利要求8所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:该模具的第二部分还包含环形凹槽,流体材料在注塑成型后生成一环状部分围绕该第一凸面和第二凸面。
10.如权利要求9所述的发光二极管的制造方法,其特征在于:在该环状部分内表面覆盖一层高反射率材料形成反射层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司,未经展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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