[发明专利]柔性基板、柔性基板的安装方法及照明系统

说明书

技术领域

本发明涉及柔性基板、柔性基板的安装方法以及照明系统。

背景技术

在现有技术中，将其中多个小功耗的LED(发光二极管)设置成环状的所谓的环形照明系统用于图像处理设备中的CCD相机的照明或显微镜观察的照明。在环形照明系统中，LED设置在物镜的周围，以从所有方向或角度向观察对象照射光，通过产生观察对象表面上的微小凸凹的阴影来使轮廓显现，从而方便观察图像。

在制造环形照明系统时，多个LED设置成环状。此外，LED不仅可以设置成环状，而且还可以根据各个观察对象的表面条件具有一般为0°至90°的倾斜角以对观察对象照射光。因此，在安装光源的过程中，需要在具有角度的倾斜表面上安装LED。在现有技术中，对于不同于在通常平面基板上的安装的另一种安装方法需要花费精力以获得自动化设备。

对于该构造，作为现有的通常安装方法，例如，如日本专利第2975893号中所公开的，首先制备具有缺口形并且尺寸适合具有锥面的环形部件的锥面的C形柔性基板。之后，在基板的上平坦表面上安装LED，然后通过弯曲基板而与基板的缺口耦合以及将基板附接至环形部分的锥面，将LED设置在环的预定角度和位置处。

然而，当安装的LED的密度增大时，LED的末端部变得小于弯曲的柔性基板的曲率半径，使得LED彼此干扰，并且不容易弯曲柔性基板。此外，LED之间的干扰或者弯曲印刷基板的焊接接头会造成在焊接接头中产生应力。因此，存在焊接接头中产生裂缝并且发生不良电接触的问题。

为了消除由焊接接头中产生的裂缝引起的不良电接触，在以下描述的日本未审查专利申请公第2008-78066号公开中，已经提出了具有特殊结构的结构体。

发明内容

然而，当使用日本未审查专利申请公开第2008-78066号中披露的方法时，存在构成部件的结构和制造过程复杂并且制造成本相应地增加的问题。

此外，作为研究日本专利第2975893号和日本未审查专利申请公开第2008-78066号中所披露的技术的结果，发明人发现，在日本专利第2975893号和日本未审查专利申请公开第2008-78066号披露的方法的任一个中，存在组装之后所安装的LED的位置精确度差的问题。通常环形照明系统中使用的LED是具有LED芯片和透镜的一体结构的所谓的炮弹型产品。安装炮弹型LED时的电连接通过将从LED主体传出的两条金属丝型导线插入形成于印刷基板上的通孔中并焊接导线来实现。然而，存在的问题在于，当最初将导线弯曲时，炮弹型透镜头振荡，因此，没有精确地确定安装角度。

在现有技术中用于CCD相机或用于显微镜观察的照明系统中，由于安装的精确性不是非常必要的，因此由于上述头的振荡引起的LED的位置确定的变化不是问题。

然而，随着近年来技术的发展，环形照明系统对于现有技术中不存在的新型电子器件是必要的，同时要求以高位置精确度向期望的区域照射光。

考虑到该问题创作了本发明，期望提供一种使得能够将电子器件精确地设置成期望形状而不会使构成部件的结构和制造过程复杂的柔性基板、柔性基板的安装方法以及照明系统。

根据本发明的实施方式，提供了一种柔性基板，包括：带状基板主体部，由多个突出部组成的梳状部，梳状部从垂直于基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于长边方向的方向上延伸；以及电子器件，分别配置在多个突出部上，其中基板主体部和梳状部是可弯曲的。

电子器件可以配置在垂直于基板主体部的板面的方向上。

多个电子器件可以沿相应突出部的长边方向配置于各个突出部上。

配线图案可以设置在基板主体部和梳状部的表面上。

电子器件可以是选自发光器件、晶体管、电阻、电容器、传感器、振荡器以及IC芯片组成的组中的至少任一种。

基板主体部和梳状部可以由诸如聚酰亚胺、PET、PEN以及PES的树脂膜制成。

此外，根据本发明的另一实施方式，提供了一种柔性基板的安装方法，该柔性基板包括：带状基板主体部，由多个突出部组成的梳状部，其中梳状部从垂直于基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于长边方向的方向上延伸；以及电子器件，分别配置在多个突出部上，其中基板主体部和梳状部是可弯曲的。该方法包括：沿壳体的筒状部的周向(circumferential direction，环绕方向)附接柔性基板的基板主体部，其中壳体具有筒状部 和连接至筒状部的轴向的一端的锥状部，并具有在垂直于轴向的方向切割筒状部时得到的具有任意(certain)形状的横截面，使得梳状部面向锥状部；以及沿锥状部的锥面弯曲梳状部的突出部。