[发明专利]柔性基板、柔性基板的安装方法及照明系统

权利要求书

1.一种柔性基板，包括：

带状基板主体部；

由多个突出部组成的梳状部，所述突出部从垂直于所述基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于所述长边方向的方向上延伸；以及

电子器件，分别配置在多个所述突出部上；

其中，所述基板主体部和所述梳状部是能够弯曲的。

2.根据权利要求1所述的柔性基板，

其中，所述电子器件配置在垂直于所述基板主体部的板面的方向上。

3.根据权利要求1或2所述的柔性基板，

其中，在各个所述突出部上沿相应突出部的长边方向配置有多个所述电子器件。

4.根据权利要求1所述的柔性基板，

其中，配线图案设置在所述基板主体部和所述梳状部的表面上。

5.根据权利要求1所述的柔性基板，

其中，所述电子器件是选自发光器件、晶体管、电阻、电容器、传感器、振荡器以及IC芯片组成的组中的至少任一种。

6.根据权利要求1所述的柔性基板，

其中，所述基板主体部和所述梳状部由聚酰亚胺、PET、PEN或PES的树脂膜制成。

7.一种柔性基板的安装方法，所述柔性基板包括：带状基板主体部；由多个突出部组成的梳状部，所述突出部从垂直于所述基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于所述长边方向的方向上延伸；以及电子器件，分别配置在多个所述突出部上，其中所述基板主体部和所述梳状部是能够弯曲的，

所述方法包括：

在壳体的筒状部的周向附接所述柔性基板的所述基板主体部，使得所述梳状部面向壳体的锥状部，所述壳体具有所述筒状部和连接至所述筒状部的轴向的一端的所述锥状部，并且在垂直于所述轴向的方向切割所述筒状部时具有任意形状的横截面，以及

沿所述锥状部的锥面弯曲所述梳状部的各个所述突出部。

8.根据权利要求7所述的方法，

其中，沿所述筒状部的外周附接所述柔性基板的所述基板主体部。

9.根据权利要求7所述的方法，

其中，沿所述筒状部的内周附接所述柔性基板的所述基板主体部。

10.根据权利要求8所述的方法，

其中，在所述锥状部形成适合所述电子器件的形状的多个通孔，并且以所述电子器件穿过所述通孔的方式将所述柔性基板附接至所述壳体。

11.根据权利要求8所述的方法，

其中，所述锥状部具有适合所述电子器件的形状的多个凹部，以及形成在所述凹部的底面的多个通孔，以及

以所述电子器件与所述凹部的底面相接触的方式将所述柔性基板附接至所述壳体。

12.根据权利要求10或11所述的方法，

其中，用弹性件从沿所述锥状部的所述锥面弯曲的所述梳状部的外部按压所述梳状部。

13.一种照明系统，包括：

柔性基板，所述柔性基板包括：带状基板主体部；由多个突出部组成的梳状部，所述突出部从垂直于所述基板主体部的长边方向的方向的一端在垂直于所述长边方向的方向上延伸；以及电子器件，分别配置在多个所述突出部上，其中所述基板主体部和所述梳状部是能够弯曲的；以及

壳体，具有筒状部和连接至所述筒状部的轴向的一端的锥状部，并在垂直于所述轴向的方向切割所述筒状部时具有任意形状的横截面，

其中，在所述壳体的所述筒状部的周向附接所述柔性基板的所述基板主体部，使得所述梳状部面向所述锥状部，同时沿所述锥状部的锥面附接所述梳状部的所述突出部。

14.根据权利要求13所述的照明系统，

其中，所述电子器件是芯片型发光二极管，

在所述锥状部上形成有适合所述芯片型发光二极管的形状的多个凹部以及穿过所述凹部的底面而形成的多个通孔，以及

所述芯片型发光二极管被插入为与所述凹部的底面相接触。

15.根据权利要求13或14所述的照明系统，进一步包括弹性件，用于从沿所述锥状部的所述锥面附接的所述梳状部的外部按压所述梳状部。