[发明专利]印刷设备及使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求以2011年6月17日提交、名称为“PRINTING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE SUBSTRATE USING THE SAME(印刷设备及使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法)”的韩国专利申请No.10-2011-0059210为优先权，该申请的全部内容在此作为参考结合于本申请。

技术领域

本发明涉及一种印刷设备及使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法。

背景技术

随着电子工业的发展，电子元件越来越需要多功能且具有更小的尺寸。按照该趋势，基板和集成电路(IC)的凸块间距(bump pitch)变得非常小，而产品呈多样化。

用于形成基板凸块(bump)的各种工艺已经得以发展且大量生产。

同时，关于前述凸块的形成，通常采用的凸块形成方法是使用了利用金属掩膜(metal mask)的焊膏(solder paste)印刷方式。

但是，前述金属掩膜印刷方式在分离的金属掩膜板上会造成焊膏的印刷量偏差，该方法难以应对基板范围的变化，因而该方法不适合用于实现微小间距的凸块。

因而，为了解决上述该问题，研制了一种在基板上形成干膜(dry film)以代替金属掩膜并且应用该干膜的基板印刷方式。

但是，在应用前述干膜的基板印刷方法中，将产生焊膏残渣，该焊膏残渣不能通过涂刷器(squeegee)涂刷，因为当印刷时，基板的外边缘在吸附基板的印刷台和基板之间具有间距(step)。

同样，焊膏残渣导致污染后面阶段的设施以及在执行后续工艺中的基板，从而导致需要额外步骤(如清洗步骤等)的问题。

发明内容

本发明致力于提供一种在基板上形成凸块时用于防止焊膏残渣残留在基板和印刷设备上的印刷设备，以及一种使用该印刷设备用于制造半导体封装基板的方法。

根据本发明的优选实施方式，提供一种印刷设备，该印刷设备包括：印刷台，该印刷台包括设置在该印刷台上的基板，该基板具有形成在该基板上的印刷干膜(printing dry film)；涂刷器(squeegee)，该涂刷器在所述基板上印刷凸块；一对夹持件，该对夹持件包括第一夹持件和和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件的与所述基板相接触的一侧分别形成有斜面(sloped face)，该斜面朝向所述基板倾斜，并且所述一对夹持件能够产生上升或下降运动，其中，在所述一对夹持件中，位于印刷起始点的夹持件能够上升到所述基板的上表面，并且位于印刷终止点的夹持件能够下降到所述基板的下表面。

所述一对夹持件能够产生向前或向后运动。

所述夹持件可以包括：夹板(clamp)，该夹板设置在印刷台的一侧与印刷台间隔地分离；第一夹板移动部，该第一夹板移动部向前或向后移动所述夹板；以及第二夹板移动部，该第二夹板移动部提升或下降所述夹板。

当所述夹板位于印刷起始点时，在所述第一夹板移动部以及所述第二夹板移动部的控制下，所述夹板能够移动至位于所述基板的上表面上，并且当所述夹板位于印刷终止点时，在所述第一夹板移动部以及所述第二夹板移动部的控制下，所述夹板能够移动至位于所述基板的下表面上。

所述第一夹板移动部可包括：夹板前/后移动部，该夹板前/后移动部连接于所述夹板的下部，并且向前或向后移动所述夹板；以及导轨部，该导轨部形成在所述夹板前/后移动部的下部，并且所述导轨部包括导轨，所述导轨部使所述夹板前/后移动部沿所述导轨向前或向后移动。

所述第二夹板移动部可包括：支撑部，该支撑部连接于所述第一夹板移动部的下部，并且具有形成在所述支撑部的下部且从外侧向内侧倾斜的斜面；以及夹板上/下移动部，该夹板上/下移动部形成在所述支撑部的下部，并且沿所述支撑部的所述斜面移动，以提升或下降所述夹板。

所述一对夹持件可具有表面粗糙度。

所述涂刷器可包括第一涂刷器和第二涂刷器，并且当所述第一涂刷器执行印刷时，所述第一涂刷器下降，而所述第二涂刷器上升，并且所述第一涂刷器能够从形成有印刷干膜的所述基板的一侧水平移动至另一侧，以在所述基板上印刷凸块；并且当所述第二涂刷器执行印刷时，所述第二涂刷器下降，而所述第一涂刷器上升，并且所述第二涂刷器能够从形成有印刷干膜的基板的另一侧水平移动至一侧，以在所述基板上印刷凸块。