[发明专利]印刷设备及使用该印刷设备制造半导体封装基板的方法

权利要求书

1.一种印刷设备，该印刷设备包括：

印刷台，该印刷台包括设置在所述印刷台上的基板，该基板具有形成在所述基板上的印刷干膜；

涂刷器，该涂刷器在所述基板上印刷凸块；

一对夹持件，该对夹持件包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件的与所述基板相接触的一侧分别形成有斜面，该斜面朝向所述基板倾斜，并且所述一对夹持件能够产生上升或下降运动，

其中，在所述一对夹持件中，位于印刷起始点的夹持件能够上升到所述基板的上表面，并且位于印刷终止点的夹持件能够下降到所述基板的下表面。

2.根据权利要求1所述的印刷设备，其中，所述一对夹持件能够产生向前或向后运动。

3.根据权利要求1所述的印刷设备，其中，所述夹持件包括：

夹板，该夹板设置在所述印刷台的一侧并与所述印刷台间隔地分离；

第一夹板移动部，该第一夹板移动部向前或向后移动所述夹板；以及

第二夹板移动部，该第二夹板移动部提升或下降所述夹板。

4.根据权利要求3所述的印刷设备，其中，当所述夹板位于所述印刷起始点时，在所述第一夹板移动部以及所述第二夹板移动部的控制下，所述夹板能够移动至位于所述基板的上表面上，并且当所述夹板位于所述印刷终止点时，在所述第一夹板移动部以及所述第二夹板移动部的控制下，所述夹板能够移动至位于所述基板的下表面上。

5.根据权利要求3所述的印刷设备，其中，所述第一夹板移动部包括：

夹板前/后移动部，该夹板前/后移动部连接于所述夹板的下部，并且向前或向后移动所述夹板；以及

导轨部，该导轨部形成在所述夹板前/后移动部的下部，并且所述导轨部包括导轨，所述导轨部使所述夹板前/后移动部沿所述导轨向前或向后移动。

6.根据权利要求3所述的印刷设备，其中，所述第二夹板移动部包括：

支撑部，该支撑部连接于所述第一夹板移动部的下部，并且具有形成在所述支撑部的下部且从外侧向内侧倾斜的斜面；以及

夹板上/下移动部，该夹板上/下移动部形成在所述支撑部的下部，并且沿所述支撑部的所述斜面移动，以提升或下降所述夹板。

7.根据权利要求1所述的印刷设备，其中，所述一对夹持件具有表面粗糙度。

8.根据权利要求1所述的印刷设备，其中，所述涂刷器包括第一涂刷器和第二涂刷器，并且当所述第一涂刷器执行印刷时，所述第一涂刷器下降同时所述第二涂刷器上升，并且所述第一涂刷器从形成有所述印刷干膜的所述基板的一侧水平移动至另一侧，以在所述基板上印刷凸块；并且当所述第二涂刷器执行印刷时，所述第二涂刷器下降同时所述第一涂刷器上升，并且所述第二涂刷器从形成有所述印刷干膜的所述基板的所述另一侧水平移动至一侧，以在所述基板上印刷凸块。

9.根据权利要求1所述的印刷设备，其中，所述凸块包括用于倒装芯片焊接的凸块和用于堆叠封装的焊接凸块。

10.根据权利要求1所述的印刷设备，其中，所述凸块通过焊膏形成。

11.一种用于制造半导体封装基板的方法，该方法包括：

将形成有印刷干膜的基板设置在印刷台上；

将一对夹持件设置在所述印刷台的两侧，所述一对夹持件包括第一夹持件和第二夹持件，所述第一夹持件和所述第二夹持件的与所述基板相接触的一侧分别形成有斜面，所述斜面朝向所述基板倾斜，并且所述一对夹持件能够产生上升或下降运动；

提升位于印刷起始点的所述第一夹持件以使得所述第一夹持件设置在所述基板的上表面上，并且下降位于印刷终止点的所述第二夹持件以使得所述第二夹持件设置在所述基板的下表面上；

将涂刷器设置在所述第一夹持件上；以及

使所述涂刷器从形成有印刷干膜的所述基板的一侧滑动至另一侧，以在所述基板上印刷凸块。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，当将所述第一夹持件设置在所述基板的上表面上时，设置在所述基板上表面上的所述第一夹持件维持所述下降运动，以消除在所述基板与所述第一夹持件之间的间隙。