[发明专利]双轴驱动机构和模片结合器

说明书

技术领域

本发明涉及包含升降轴的双轴驱动机构和模片结合器，尤其涉及实现含有升降轴的双轴驱动机构的结合头的高速化，生产率高的模片结合器。

背景技术

在一种半导体制造装置中具有将半导体芯片(模片)结合在引线框等的基板上的模片结合器。在模片结合器中，用结合头对模片进行真空吸附、以高速上升、水平移动、下降再安装在基板上。该情况下，进行上升、下降的是升降(Z)驱动轴。

现在，对模片结合器的高精度、高速化的要求提高，特别地，作为结合的心脏部的结合头的高速化的要求提高。

作为满足该要求的技术而存在专利文献1记载的内容。通常，如果使装置高速化，则高速移动物体所产生的振动增大，因该振动而使装置难以得到其目的的精度。在专利文献1中，用反动吸收装置减小该振动，维持精度并实现高速化。

专利文献1：特开2004-263825号公报

但是，在专利文献1那样的使用滚珠螺杆的伺服电动机驱动中，存在高速化的限度。于是，开始研究适于高速化的利用直线电动机得到的驱动。如果只使用直线电动机驱动，则如图7所示，Z轴驱动的Z轴直线电动机的定子和转子皆为水平例如成为后述的Y方向的Y驱动轴的负荷。如果增大Y驱动轴的转矩，则消耗电力增大，如果减小Z轴驱动的直线电动机的定子和转子的重量，则Z轴的转矩减小，不能实现预定的高速化。

发明内容

因此，本发明的目的是提供不增大水平驱动轴的转矩便能实现升降轴的高速化的包含Z轴的双轴驱动机构和使用该双轴驱动机构的模片结合器。

本发明为实现上述目的而至少具有以下特征。

本发明的第一特征在于，一种双轴驱动机构，具有：处理部；具备使上述处理部沿第一直线导轨升降的第一可动部和第一固定部的第一直线电动机；具备使上述处理部在与上述升降方向垂直的水平方向上移动的第二可动部和第二固定部的第二直线电动机；借助于上述第一直线导轨连接上述第一可动部且直接或间接地连接上述第二可动部的连接部；使上述第一可动部、上述第二可动部和上述连接部成为一体并在上述水平方向上移动的第二直线导轨；和将上述第一固定部和上述第二固定部在上述水平方向上以预定的长度互相平行地固定的支撑体。

此外，本发明的第二特征在于，上述第一可动部和上述第二可动部互相平行或垂直地设置。

再有，本发明的第三特征在于，将上述第二直线导轨设置在上述支撑体上，上述支撑体在上述第二固定部设置在下部。

另外，本发明的第四特征在于，将上述第二直线导轨设置在上述连接部的上部的上述支撑体上。

还有，本发明的第五特征在于，在上述第一可动部上在上述升降的方向上N极、S极交替地设置多组的电磁铁设置在上述水平方向的预定区域。

此外，本发明的第六特征在于，在上述第一固定部或第二固定部与上述连接部之间设置第三直线导轨。

再有，本发明的第七特征在于，通过第一至第六特征记载的双轴驱动机构的上述处理来对基板进行处理。

另外，本发明的第八特征在于，上述处理部是将模片从晶片拾取且向基板结合的结合头或向上述基板涂敷模片粘接剂的针。

还有，本发明的第九特征在于，第五特征记载的上述预定区域是上述拾取的区域和上述结合的区域。

此外，本发明的第十特征在于，在上述第一可动部设置以上述升降的方向为转轴使上述处理部旋转的旋转构件。

根据本发明，能提供不增大水平驱动轴的转矩便能实现升降轴的高速化的含有Z轴的双轴驱动机构和使用该双轴驱动机构的模片结合器。

附图说明

图1是从上方观察作为本发明一个实施方式的模片结合器的概念图。

图2是图1所示的ZY驱动轴的结合头所在的位置处的A-A剖视图。

图3是从B方向观察图2所示的ZY驱动轴的向视图。

图4是示意表示能在预定位置处使结合头升降的左右的固定磁铁部的构成例的图。

图5是表示作为第二实施方式的ZY驱动轴60B的基本构成的图。

图6是表示作为第三实施方式的ZY驱动轴60C的基本构成的图。

图7是表示Z轴成为负荷的双轴驱动机构的图。

附图标记说明：