[发明专利]双轴驱动机构和模片结合器有效
| 申请号： | 201110271282.5 | 申请日： | 2011-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102881603A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 保坂浩二;深泽信吾 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术仪器 |
| 主分类号： | H01L21/58 | 分类号： | H01L21/58;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;李家浩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 驱动 机构 结合 | ||
1.一种双轴驱动机构，其特征在于，
具有：处理部；
具备使上述处理部沿第一直线导轨升降的第一可动部和第一固定部的第一直线电动机；
具备使上述处理部在与上述升降方向垂直的水平方向上移动的第二可动部和第二固定部的第二直线电动机；
借助于上述第一直线导轨连接上述第一可动部并直接或间接地连接上述第二可动部的连接部；
使上述第一可动部、上述第二可动部和上述连接部成为一体并在上述水平方向上移动的第二直线导轨；和
将上述第一固定部和上述第二固定部在上述水平方向上以预定的长度互相平行地固定的支撑体。
2.根据权利要求1所述的双轴驱动机构，其特征在于，
上述第一可动部和上述第二可动部互相平行或垂直地设置。
3.根据权利要求1所述的双轴驱动机构，其特征在于，
将上述第二直线导轨设置在上述支撑体上，上述支撑体在上述第二固定部设置在下部。
4.根据权利要求1所述的双轴驱动机构，其特征在于，
将上述第二直线导轨设置在上述连接部的上部的上述支撑体上。
5.根据权利要求1所述的双轴驱动机构，其特征在于，
在上述第一可动部上在上述升降的方向上N极、S极交替地设置多组的电磁铁设置在上述水平方向的预定区域。
6.根据权利要求1所述的双轴驱动机构，其特征在于，
在上述第一固定部或第二固定部与上述连接部之间设置第三直线导轨。
7.一种模片结合器，其特征在于，
具备权利要求1至6中任一项所述的双轴驱动机构，通过上述处理部来对基板进行处理。
8.根据权利要求7所述的模片结合器，其特征在于，
上述处理部是将模片从晶片拾取且向上述基板结合的结合头。
9.一种模片结合器，其特征在于，
具备权利要求5所述的双轴驱动机构，上述处理部是将模片从晶片拾取且向上述基板结合的结合头，上述预定区域是上述拾取的区域和上述结合的区域。
10.根据权利要求7所述的模片结合器，其特征在于，
上述处理部是向上述基板涂敷模片粘接剂的针。
11.根据权利要求7所述的模片结合器，其特征在于，
在上述第一可动部设置以上述升降的方向为转轴使上述处理部旋转的旋转构件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
