[发明专利]倒装薄膜太阳能电池的制作方法无效
申请号: | 201110271236.5 | 申请日: | 2011-09-14 |
公开(公告)号: | CN102299210A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 王荣新;李晓伟;曾春红;张宝顺;杨辉 | 申请(专利权)人: | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陈忠辉 |
地址: | 215125 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 倒装 薄膜 太阳能电池 制作方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能光伏发电技术领域,尤其涉及一种倒装型薄膜太阳能电池的制备方法。
背景技术
在过去近20年的光伏技术发展进程中,GaAs基III-V族太阳电池技术取得了引人瞩目的里程碑式突破。2007年,GaAs基多结级联太阳电池的高倍聚光系统的转换效率(AM1.5,240suns)可达40.7%,其大规模量产的平均效率已远远高于硅太阳电池,在空间电源领域中占据的应用比例超过了80%,同时,性价比较高的高倍聚光GaAs基多结太阳电池阵列在地面系统也逐渐得以批量应用。可以预见,作为光伏技术的新突破,GaAs基III-V族多结太阳电池有着非常广阔的应用和发展前景。
根据光伏效应原理,单一半导体材料构成的太阳电池,只能将太阳光谱中的一部分光能有效转换成电能,光电转换效率非常有限。因此,以多种带隙宽度不同的半导体材料构成多结级联太阳电池,用各结子电池去吸收与其带隙宽度最为匹配的太阳光谱波段,从而实现对太阳光谱最大化的有效利用,是突破光电转换效率限制的最好途径和必然选择。
多结级联电池的级联方式可分为机械级联和整体级联两种。机械级联是通过金属电极将分别制备的各级子电池逐层叠加,其工艺复杂且可靠性差,不适合大规模生产及空天应用;整体级联是将各级子电池作为一个整体来制备,即在外延生长过程中,在各级子电池之间插入超薄重掺杂的隧道结,利用隧道结的隧穿效应实现子电池间的互联,这是目前普遍采用的级联方式。
多结太阳电池制作过程中,由于III-V化合物半导体衬底材料价格昂贵、密度高、机械强度很低,不利于制备成本低廉、薄型轻质的电池;同时其导热性能也不好,在高倍聚光条件下因温度过高导致效率下降,不利于高效电池的制作。
发明内容
针对上述III-V半导体衬底制备的电池存在成本高、机械强度低、散热性能差等问题,本发明的目的旨在:提供一种倒装薄膜太阳能电池的制作方法,以降低生产成本,改善电池工作状态下的散热性能,提高转换效率。
本发明的上述目的,将通过以下技术方案得以实现:
倒装薄膜太阳能电池的制备方法,其特征在于包括如下步骤:
步骤1:利用金属有机物化学气相沉积法,在半导体的第一衬底上生长牺牲层,所述牺牲层为III-V族元素组成的单元、两元、三元或四元化合物;
步骤2:在上述牺牲层上生长太阳能电池结构外延层,所述外延层为由Ⅲ-Ⅴ族化合物组成的含有一个以上光伏单元的薄膜;
步骤3:采用物理或化学的方法,在上述外延层的表面和第二衬底的表面分别制备键合/粘附层;
步骤4:将带有键合/粘附层的外延层以倒装方式键合或粘合连接到第二衬底的表面;
步骤5:选择性地去除牺牲层,把第一衬底剥离,在第二衬底上形成倒装结构的太阳能电池。
进一步地,在太阳能电池结构外延层中,所述一个以上光伏单元的种类为叠层PN结、叠层PIN结或两种混用;顺次串联或分组串联。
进一步地,所述倒装薄膜太阳能电池的结构为单结结构,双结级联式结构,双结以上级联式结构,复合双结级联加双结的结构,复合三结级联加单结的结构,复合双结级联加双结级联再加单结的结构,复合三结级联加双结级联加单结的结构,或者复合多结级联加多结级联的结构中的任意一种。
进一步地,所述牺牲层至少为铝砷,铟砷,镓锑,铝镓砷,铝镓锑,镓砷锑,铟铝砷或者铟镓砷中的一种。
进一步地,步骤4中所述键合方式包括金属-金属键合,金属-硅键合,金属-玻璃键合,或者金属-陶瓷键合;并且其中粘合方式包括金属-有机材料或者有机材料-有机材料通过粘合剂粘连。
进一步地,所述第二衬底为具有机械强度的无机或有机片状体,至少包括硅片,玻璃,陶瓷,金属基板,有机衬底,硅胶基板或者石墨片。
本发明制作方法的应用,其较之于现有技术的突出效果为:
一方面通过采用衬底剥离技术,剥离掉的半导体第一衬底可以重复利用,大大降低在III-V族化合物半导体衬底上制备太阳能电池的生产成本;另一方面采用第二衬底有助太阳电池的导热性能,进一步提高光电转换效率,同时还可以增加电池的机械强度,提高成品率。
附图说明
图1是本发明制作方法键合制作的电池剖面示意图。
图2是本发明制作方法粘合制作的电池剖面示意图。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明的方法进行说明,但本发明并不局限于此。下述实施例中所述实验方法,如无特殊说明,均为常规方法;所用试剂和材料,如无特殊说明,均可从商业途径获得。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,未经中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110271236.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的