[发明专利]电弧离子镀膜装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电弧离子镀膜装置。

背景技术

电弧离子镀是物理气相沉积技术的一种，其是将真空弧光放电用于蒸发源的一种真空离子镀膜技术。在电弧离子镀技术中，靶材既是阴极材料的蒸发源，又是发射等离子体的离子源。由于电弧离子镀具有离化率高，所制备的薄膜与基材的结合力好等优点而被广泛地应用。

目前应用较多的电弧离子镀装置，靶材通常为圆柱状，且通常悬挂于反应室的腔壁上。但由于靶面较小(通常是直径100mm，高度为40mm)，沉积范围有限，难以镀制大面积工件，在大工件上沉积薄膜时，会导致薄膜厚度和颜色不均匀。为提高镀膜均匀性，通常会采用多个靶材交叉错配的方式悬挂于反应室的腔壁上，但这同时会使镀膜设备反应室的结构变得复杂，且不利于靶材的拆卸与维护。

发明内容

有鉴于此，提供一种有效解决上述问题的电弧离子镀膜装置。

一种电弧离子镀膜装置，其包括一反应室及可拆卸地设置于反应室中央的多个靶材和多个分隔板；该多个分隔板为相交设置，每一分隔板包括一侧面，该多个分隔板的所述侧面邻接设置；所述每一靶材位于相邻的二分隔板所围成的区域内。

本发明电弧离子镀膜装置的设计节省了反应室的配置空间，可实现在大面积的基材上镀膜，更能克服一般电弧离子镀膜装置的沉积速度低和频繁更换靶材的缺陷。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的电弧离子镀膜装置的剖面示意图；

图2为本发明较佳实施例的电弧离子镀膜装置的示意图。

主要元件符号说明

电弧离子镀膜装置100反应室10靶材20分隔板30转架系统40外转架41内转架43基材60

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明较佳实施例电弧离子镀膜装置100包括一反应室10、设置于反应室10中央的多个靶材20及多个分隔板30，及围绕靶材20及分隔板30设置的转架系统40。本实施例中，靶材20和分隔板30的数量均为三个。

该三个分隔板30为相交设置，每一分隔板30包括一侧面，该三个分隔板30的三个侧面为相交设置，且使相邻的二分隔板30相交之间形成的角度均相等。所述分隔板30可自由装卸于反应室10内。每一靶材20设置于每相邻的二分隔板30所围成的区域内。

该三个靶材20均为圆柱靶，且于反应室10内可自由装卸。反应室10的底板上分别设置有多个电源（图未示），使之分别与相应的靶材20相连接，并通过该电源的开启或关闭来控制靶材20的开启或关闭。